六核國產(chǎn)CPU，米爾自主可控、安全可信的高性能顯控核心板開發(fā)板

前段時間，米爾上市了芯馳D9系列的國產(chǎn)核心板和開發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng)，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機的應用設計。

D9-Pro的特點

芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9視頻編/解碼器。此外，D9-Pro（D9360）處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太網(wǎng)，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等豐富的外設接口，能夠以最低成本無縫銜接應用于各種工業(yè)應用。

圖：芯馳D9-Pro（D9360）處理器框圖

D9360強大的性能及豐富的外設

高性能：六個最高運行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的應用程序處理；工作頻率高達800MHz的ARM Cortex-R5處理器保證強實時性的應用處理；

豐富外設接口：豐富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太網(wǎng)TSN；多樣的工業(yè)通信接口，包括：CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI；

豐富多媒體：PowerVR 3D GPU，支持H.265 4K高清視頻編解碼，雙屏異顯，支持雙路LVDS、MIPI DSI輸出，MIPI CSI、Parallel CSI視頻輸入；

高安全性：內(nèi)置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多種計算加速；SIL4，ASILB級別功能安全；國密SM2/3/4/9硬件加速；DDR，SRAM，CACHE 全方位硬件ECC，CRC；

芯馳D9國產(chǎn)車規(guī)級平臺通過各類認證，芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺，產(chǎn)品開發(fā)流程體系達到“ASILD，通過ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認證、通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項目。

米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYC-YD9360核心板

MYC-YD9360核心板采用高密度高速12層電路板設計，具有324PIN引腳。在大小為 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro（D9360）處理器、電源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等電路。

米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360開發(fā)板

MYD-YD9360開發(fā)板，采用12V直流供電，搭載了1路千兆以太網(wǎng)接口支持TSN功能、1路USB3.0協(xié)議MINI PCIE型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO/串口協(xié)議的WIFI/藍牙模塊、1路PCIE3.0協(xié)議M.2 B插座的SSD模塊接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路雙通道LVDS 顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他擴展接口。

圖： 開發(fā)板MYD-YD9360正面圖

圖：開發(fā)板MYD-YD9360背面圖

最低成本無縫銜接應用于各種工業(yè)應用

芯馳D9-Pro（D9360）處理器專為新一代電力智能設備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)控制設備、工業(yè)機器人、工程機械、軌道交通等先進工業(yè)應用設計。

豐富的開發(fā)資源

米爾基于芯馳D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360開發(fā)板，提供豐富的軟件資源以幫助客人盡快實現(xiàn)產(chǎn)品的開發(fā)。在產(chǎn)品發(fā)布時，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發(fā)手冊。多套操作系統(tǒng)鏡像文件、高集成的開發(fā)環(huán)境、基于QT5的HMI V2.0系統(tǒng)等等。