積層陶瓷電容器: TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容

?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)

?基于TDK自主設(shè)計和結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高可靠性和低電阻

?新產(chǎn)品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?

?升級至車載等級(符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn))和商用等級

產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。

TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。

2023年9月12日

TDK株式會社(TSE：6762)采用獨特的設(shè)計和結(jié)構(gòu)，擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內(nèi)首個*。通過新增CNA系列 (車載等級)和CNC 系列(商用等級)產(chǎn)品，可滿足市場對大電容的需求。

新型低電阻軟終端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚)尺寸，電容分別為22 ?和47 ?，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比電容更高，從而有助于減少元件數(shù)量和縮小尺寸。

軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。

車載等級CNA系列符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

新產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續(xù)需求。

* 來源：TDK，截至2023年9月

術(shù)語

?：微法，電容單位，相當(dāng)于0.000001F

軟終端：標(biāo)準(zhǔn)終端電極采用兩層電鍍結(jié)構(gòu)，基極為Cu和Ni-Sn，而軟終端在兩層電鍍層之間涂有導(dǎo)電樹脂，基極為Cu和Ni-Sn

AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)：由汽車電子委員會制定的關(guān)于無源元件的標(biāo)準(zhǔn)

主要應(yīng)用

?各種車載電子控制單元(ECU)的電源線路的平滑和去耦

?工業(yè)機器人等的電源線路的平滑和去耦

主要特點與優(yōu)勢

?高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

?3216和3225尺寸的電容分別達22 ? 和47 ?，實現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計并減少元件數(shù)量

?采用TDK獨特終端結(jié)構(gòu)的軟終端擁有較低的電阻，與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相當(dāng)