聯(lián)發(fā)科回應天璣 9300 芯片過熱：毫無根據

業(yè)內消息，今天聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布公告回應之前有媒體報道最新天璣 9300 芯片的過熱問題，聯(lián)發(fā)科表示該內容錯誤毫無根據，測評的媒體也并未與聯(lián)發(fā)科求證相關技術問題，并要求撤下該文并刊登更正。

今年二季度聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 在業(yè)內曝光。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產品設計開發(fā)順利進行中，公司芯片及客戶的終端產品將于第四季推出。

此前有業(yè)內消息稱天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產品為 vivo X100 系列新機。該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內核，以及第五代 Immortalis-G720 GPU。數碼博主@數碼閑聊站爆料其將使用 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 A720 大核。

前不久該博主表示天璣 9300 GPU 相較于天璣 9200 的 GPU IP 功耗可降低超過 25%，全大核 CPU 紙面功耗降低 50%、最新 GPU 功耗也能降低 25%，天璣 9300 移動平臺的整體功耗將迎來顯著降低，采用臺積電 4nm 制程。