聯(lián)發(fā)科回應(yīng)天璣 9300 芯片過熱：毫無根據(jù)

業(yè)內(nèi)消息，今天聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布公告回應(yīng)之前有媒體報(bào)道最新天璣 9300 芯片的過熱問題，聯(lián)發(fā)科表示該內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，測評的媒體也并未與聯(lián)發(fā)科求證相關(guān)技術(shù)問題，并要求撤下該文并刊登更正。

今年二季度聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 在業(yè)內(nèi)曝光。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

此前有業(yè)內(nèi)消息稱天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列新機(jī)。該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及第五代 Immortalis-G720 GPU。數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料其將使用 4 個(gè) Cortex-X4 超大核和 4 個(gè) A720 大核。

前不久該博主表示天璣 9300 GPU 相較于天璣 9200 的 GPU IP 功耗可降低超過 25%，全大核 CPU 紙面功耗降低 50%、最新 GPU 功耗也能降低 25%，天璣 9300 移動平臺的整體功耗將迎來顯著降低，采用臺積電 4nm 制程。