三星半導(dǎo)體在ODCC 2023分享人工智能和大數(shù)據(jù)時(shí)代的存儲(chǔ)解決方案

深圳2023年9月13日 /美通社/ -- 9月13日， 由開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）主辦的"2023開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)"在北京國際會(huì)議中心順利召開。三星電子副總裁，存儲(chǔ)器新事業(yè)企劃部門負(fù)責(zé)人崔璋石（Jangseok Choi）在會(huì)上發(fā)表了"人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)時(shí)代的存儲(chǔ)解決方案"的主題演講。同時(shí)，在展位上三星半導(dǎo)體向參會(huì)者展示了適配人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的大數(shù)據(jù)時(shí)代的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

ODCC大會(huì)上公布了本年度DC-Tech算力強(qiáng)基行動(dòng)相關(guān)評(píng)估結(jié)果，三星固態(tài)硬盤PM893a/PM897a/PM1743 E3.S /PM9D3a憑借高速率讀取、低成本、高可靠等優(yōu)勢(shì)，獲評(píng)"優(yōu)秀產(chǎn)品"稱號(hào)。

2023年正值ODCC成立十周年，為促進(jìn)三星與ODCC的持續(xù)穩(wěn)定合作，同時(shí)為業(yè)界的企業(yè)級(jí)SSD的測(cè)試驗(yàn)證工作貢獻(xiàn)一份力量，三星向ODCC捐贈(zèng)SITS (Samsung/ SSD Intelligent Test System) 系統(tǒng)的永久使用權(quán)。SITS是一款專門為固態(tài)硬盤測(cè)試和評(píng)估而設(shè)計(jì)的軟件。它可以幫助用戶更便捷更高效地測(cè)試固態(tài)硬盤的性能和穩(wěn)定性，并可提供詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告。

三星電子中國總括（DS）SSD技術(shù)賦能中心總監(jiān)金東建向ODCC捐贈(zèng)SITS永久使用權(quán)儀式

在三星本次的主題演講上，三星電子副總裁崔璋石通過介紹"圖靈測(cè)試"引出機(jī)器是否具備思考能力的問題，指出機(jī)器越來越具備"思考能力"的重要原因之一就是內(nèi)存容量。尤其在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，更高的內(nèi)存容量意味著更好的性能表現(xiàn)。

三星電子副總裁，存儲(chǔ)器新事業(yè)企劃部門負(fù)責(zé)人崔璋石（Jangseok Choi）發(fā)表主題演講

同時(shí)他提出，由于內(nèi)存容量受到中央處理器的限制，我們必須充分利用存儲(chǔ)擴(kuò)展器技術(shù)（CXL Technology）和微調(diào)分層（Fine-tuned Tiering）解決方案，邁向以內(nèi)存為中心的異構(gòu)架構(gòu)（Heterogeneous Memory-centric Architecture）。

接著，他介紹了三星一系列面向人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。例如，針對(duì)高性能計(jì)算優(yōu)化的高帶寬存儲(chǔ)"HBM3E"，與上一代產(chǎn)品相比，其傳輸速率將提高43%，每千兆字節(jié)（GB）的功耗將減少20%；還有計(jì)劃年底可供應(yīng)的32Gb DDR5 DRAM (第五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，這意味著DRAM內(nèi)存模組的最大容量從512GB提高到1TB；以及三星首個(gè)8個(gè)NAND通道的超高性能PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心專用固態(tài)硬盤 -- PM9D3a。

隨后，他介紹了未來三星將提供的大規(guī)模存儲(chǔ)解決方案。包括能夠處理SRAM大規(guī)模工作負(fù)載的LLC DRAM解決方案，基于CXL的存儲(chǔ)擴(kuò)展器（CXL Memory Expander），以及基于CXL的內(nèi)存-語義固態(tài)硬盤（Memory-Semantic SSD）。在這里他強(qiáng)調(diào)了CXL具有不受處理器容量和帶寬限制，不受存儲(chǔ)類型和迭代限制，以及具備更靈活的設(shè)計(jì)適配性、幫助企業(yè)降本增效的三大優(yōu)勢(shì)。尤其是內(nèi)存-語義固態(tài)硬盤（Memory-Semantic SSD）能讓數(shù)據(jù)在內(nèi)存和存儲(chǔ)之間高效遷移。最近，三星憑借此產(chǎn)品開發(fā)DLRM的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，得益于DRAM的緩存功能，成功實(shí)現(xiàn)了高于傳統(tǒng)固態(tài)硬盤7倍的模型吞吐量。

ODCC 2023三星半導(dǎo)體展臺(tái)

不得不提的是三星持續(xù)研發(fā)中的千兆級(jí)超高容量存儲(chǔ)解決方案"PBSSD"，它具備每1U超過千兆的超大容量，高達(dá)400GbE NVMe-oF的高性能，以及閃存運(yùn)行狀況監(jiān)控、自動(dòng)故障恢復(fù)的超強(qiáng)管理能力，和更高的安全性。

最后，三星還表示，開放協(xié)作是共迎光明未來的方向。希望CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、模型和ASICs等各領(lǐng)域的合作伙伴達(dá)成更緊密的協(xié)作關(guān)系，不斷擴(kuò)大合作，共同克服內(nèi)存技術(shù)的挑戰(zhàn)，攜手創(chuàng)造一個(gè)更安全、更便捷、充滿無限可能的未來。