據(jù)韓媒Chosun Biz近日報道,臺積電、三星這兩大先進制程晶圓代工巨頭,在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光,稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%,遠低于吸引芯片設計廠商所需的水平。
若要成功吸引高通、英偉達等重量級買家,需要達到至少70%的良率才足夠。
報道稱,目前臺積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區(qū)間。
此前有報告一度顯示,三星為大陸客戶設計的芯片已達60%良率,但后來發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字不包括邏輯芯片的SRAM,也就是非完整的3nm制程。
同一時間,為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺積電,其3nm工藝仍基于FinFET制程。
雖然此前一些專業(yè)人士預估,其良率最高可達70%以上,最新的信息顯示,A17 Pro實際良率僅大約在在55%上下,相當于生產(chǎn)2片晶圓就會有1片得報廢,也讓其下半年的運營展望增添變數(shù)。
根據(jù)臺積電最新公布的9月營收計算,其三季度營收將達到5466億元,環(huán)比增長13.6%,創(chuàng)下同期第3高紀錄,營收表現(xiàn)優(yōu)于財測預估。
除臺積電和三星都準備在2024年和2025年生產(chǎn)更先進、更高效的升級版3nm制程,英特爾也計劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片,并計劃在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程,預計2025年將會有相關產(chǎn)品上市。
英特爾今年7月曾表示,制造已達到產(chǎn)量和性能目標,但卻未給出具體數(shù)字。