業(yè)內(nèi)消息，近日韓美爆料蘋果公司曾經(jīng)和三星洽談過 5G 基帶合作，但因為三星存在供應(yīng)不足的問題導(dǎo)致雙方合作未達(dá)成。
韓媒稱，2019 年蘋果與高通的談判陷入困境，與此同時蘋果的競爭對手三星電子于 2019 年 4 月推出了全球首款 5G 智能手機，三星使用了自己開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。于是蘋果轉(zhuǎn)向三星尋求達(dá)成協(xié)議，要求三星電子為其供應(yīng) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，但三星表示不情愿并稱其供應(yīng)不足。
最終蘋果不得不回頭再尋求和高通公司合作，繼續(xù)向后者支付高額溢價費用，盡管上個月蘋果和高通公司重簽合同延長了三年 5G 基帶芯片的供貨，但蘋果從 2019 年來一直致力打造自己的基帶芯片，并為此收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門。
蘋果計劃在這期間逐步過渡到其自研的 5G 芯片，也就意味著蘋果作為高通公司的大客戶，芯片訂單也在不斷減少。分析師郭明錤此前預(yù)計蘋果會在 2025 年推出自研 5G 基帶的 iPhone 機型。
基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。
基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實現(xiàn)基帶調(diào)制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。
5G 基帶芯片需要同時兼容 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi) 4G 手機所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到 6 模，到 5G 時代將達(dá)到 7 模。5G 基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持 6GHz 以下頻段和毫米波，另一種是 5G 基帶芯片支持 6GHz 以下頻段。
郭明錤此前曾表示，蘋果計劃將自研的 5G 基帶率先部署在 iPhone SE 4 上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于 2025 或者 2026 年發(fā)布的 iPhone 上。2018 年蘋果公司就開始規(guī)劃自己的調(diào)制解調(diào)器，并于 2019 年收購了英特爾的大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以加強這方面的能力。
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