傳麒麟芯片回歸，高通大規(guī)模裁員！華為：怪我咯？

繼上個月“撤離上海、賠償N+7”之后，美國芯片巨頭高通（Qualcomm）再次傳出裁員的消息。

近日，有媒體報道稱，由于智能手機(jī)市場持續(xù)低迷，高通正在擴(kuò)大裁員規(guī)模。根據(jù)其向美國加州就業(yè)發(fā)展部（EDD）提交的一份文件顯示，高通將在該地的圣地亞哥和圣克拉拉兩個辦事處裁減1250個職位。其中，圣地亞哥裁員1060名，圣克拉拉裁員190名。

該文件指出，這一裁員計劃將于今年12月中旬左右生效，但這兩個辦事處都不會關(guān)閉任何設(shè)施。

▲相關(guān)報道截圖

同時，該文件透露，在被裁減的職位中，有超過750個職位都屬于工程部門，級別涵蓋總監(jiān)、普通技術(shù)人員等；而其余的則是內(nèi)部技術(shù)人員、會計等更為廣泛的職位。

如果按照高通此前發(fā)布的財務(wù)數(shù)據(jù)來計算，截至2022年9月，該公司擁有約5.1萬名員工。那么，本次裁員占比應(yīng)為2.5%左右，且主要集中在美國加州地區(qū)。

這一裁員消息讓很多人感到震驚，因為高通一直以來都非常注重員工的培養(yǎng)和人才的儲備。

對此，高通在回應(yīng)媒體時表示：“鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，我們預(yù)計將采取額外的重組行動，以便繼續(xù)投資于關(guān)鍵的增長和多元化機(jī)會。預(yù)計措施將主要包括裁員，并產(chǎn)生大量額外的重組費用，其中很大一部分預(yù)計將在2023財年第四季度產(chǎn)生。我們目前預(yù)計這些額外行動將在2024財年上半年基本完成?！?/span>

▲資料圖

據(jù)21ic了解，高通的業(yè)務(wù)主要分為兩大部門——QCT和QTL。其中，QCT部門是高通的主要營收來源，是以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由手機(jī)終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）三大板塊業(yè)務(wù)組成；而QTL部門則是主要負(fù)責(zé)高通專利授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)。

但從2023 Q3財報來看，這兩大部門的營收均出現(xiàn)了同比下滑。其中，QCT貢獻(xiàn)營收71.74億美元，占比84.9%，上年同期營收為93.78億美元，下滑約24%；而QTL貢獻(xiàn)營收12.30億美元，占比14.6%，上年同期營收為15.19億美元，下滑約19%。

此前，在8月份與分析師的電話會議上，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala曾警告稱，由于面臨收入萎縮，公司將采取積極措施削減成本。

盡管首席執(zhí)行官Cristiano Amon一直努力實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化，但高通的主要收入仍然來自手機(jī)市場，而手機(jī)市場的反彈速度并不如預(yù)期的那么快。所以，高通不得不采取行動來應(yīng)對這一困境，而裁員就是其中的一項措施。

正如天風(fēng)國際證券分析師郭明錤所言：“高通將成為華為采用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要輸家。”

上個月，郭明錤指出，華為在2022-2023年分別向高通采購了2300-2500萬和4000-4200萬顆手機(jī)SoC。但隨著華為重新采用麒麟芯片，預(yù)計2024年后，華為對高通芯片的需求將驟降。

▲圖片來源：高通官網(wǎng)

我們都知道，最近一個多月以來，華為Mate 60系列引爆了整個數(shù)碼圈，成為了當(dāng)前最火爆的高端機(jī)型。而該系列手機(jī)的橫空出世，對于高通來說無疑是個不小的打擊。因為華為曾表示，麒麟處理器將會全部取代之前的高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/span>

華為預(yù)計，從2024年開始，新機(jī)型將會全面采用自家設(shè)計的新麒麟處理器。屆時，高通不僅將會完全失去華為訂單，還將面臨非華為中國品牌客戶因華為手機(jī)市占率提升而出貨量衰退的風(fēng)險。

另外值得注意的是，除了失去華為訂單，高通還將面臨兩個潛在的風(fēng)險——Exynos 2400在三星手機(jī)的比重高于預(yù)期，以及蘋果預(yù)期將自2025年開始采用自家基帶。

未來，在手機(jī)芯片市場，高通能否應(yīng)對這些挑戰(zhàn)、繼續(xù)站穩(wěn)霸主地位，讓我們拭目以待！