新思科技攜手臺(tái)積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性，推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

摘要：

?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案。

?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。

?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量。

加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月31日 - 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼: SNPS）近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)大與臺(tái)積公司的合作，雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)和臺(tái)積公司3DFabric?技術(shù)的全面解決方案不斷優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)（Multi-Die）設(shè)計(jì)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案包括 “從架構(gòu)探索到簽核”統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)3DIC Compiler，可提供行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)效率，來實(shí)現(xiàn)芯片的容量和性能要求。此外，新思科技 UCIe IP也已在臺(tái)積公司領(lǐng)先的N3E先進(jìn)工藝上取得了首次通過硅片的成功，實(shí)現(xiàn)die-to-die高速無縫互連。

圖：新思科技UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上首次通過硅片的成功，展示了出充足的鏈路裕量

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積公司長期與新思科緊密合作，為芯片開發(fā)者提供差異化的解決方案，幫助他們解決從早期架構(gòu)到制造過程中面臨的高度復(fù)雜挑戰(zhàn)。我們與新思科技的長期合作，讓我們的共同客戶能夠采針對性能和功耗效率優(yōu)化的解決方案，以應(yīng)對高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。”

新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“我們與臺(tái)積公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為多裸晶系統(tǒng)提供了全面、可擴(kuò)展的解決方案，實(shí)現(xiàn)了前所未有的芯片性能和設(shè)計(jì)效率。采用3Dblox 2.0等通用標(biāo)準(zhǔn)在統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)上進(jìn)行多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)的架構(gòu)探索、分析和簽核，并結(jié)合在臺(tái)積公司N3E工藝上已實(shí)現(xiàn)首次通過硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客戶能夠進(jìn)一步加速從早期架構(gòu)探索到制造的系統(tǒng)設(shè)計(jì)全流程。”

新思科技3DIC Compiler設(shè)計(jì)平臺(tái)已通過臺(tái)積公司認(rèn)證，可在統(tǒng)一的裸片/封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái)上使用3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)和3DFabric技術(shù)進(jìn)行全棧設(shè)計(jì)。新思科技集成系統(tǒng)分析功能可與3Dblox 2.0系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)相結(jié)合，協(xié)同優(yōu)化熱和電源完整性，有助于確保設(shè)計(jì)可行性。新思科技和Ansys持續(xù)合作，將新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理分析技術(shù)相集成，提供系統(tǒng)級效果的簽核準(zhǔn)確性。新思科技3DIC Compiler還可與新思科技測試產(chǎn)品互操作，以確保批量測試和質(zhì)量。

新思科技UCIe PHY IP已在臺(tái)積公司 N3E工藝上實(shí)現(xiàn)首次通過硅片的成功，并獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，能夠幫助開發(fā)者高效地將die-to-die互聯(lián)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)集成到他們的多裸晶系統(tǒng)中。結(jié)果顯示，該IP在16Gbps時(shí)可實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的功耗效率和性能，并可擴(kuò)展至24Gbps，同時(shí)具有強(qiáng)大的鏈路裕量。新思科技的完整UCIe Compiler、PHY和驗(yàn)證IP解決方案目前已支持標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝，提供了測試、修復(fù)和監(jiān)測功能，即使在以確保多裸晶系統(tǒng)在現(xiàn)場操作中的可靠性。此外，新思科技還提供了面向HBM3技術(shù)的完整IP解決方案，以滿足Multi-Die系統(tǒng)的高內(nèi)存帶寬需求。新思科技IP產(chǎn)品與新思科技3DIC Compiler的組合通過自動(dòng)化布局布線、中介層研究和信號完整性分析，支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究，從而提高生產(chǎn)力并降低IP集成風(fēng)險(xiǎn)。