美國半導體協(xié)會：9 月全球銷售額增長 1.9%

業(yè)內消息，近日美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023 年 9 月全球半導體銷售額較 2023 年 8 月增長 1.9%，較 2022 年 9 月下降 4.5%。三季度全球半導體銷售額總計 1,347 億美元，較第二季度增長 6.3%，較去年同期下降 4.5%。

“9 月份全球半導體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長，強化了今年中期芯片市場的積極勢頭。”  SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John·Neuffer 稱：“半導體需求的長期前景依然強勁，芯片為世界所依賴的無數(shù)產品提供支持，并催生未來新的變革性技術。”

從地區(qū)來看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (3.4%)、歐洲 (3.0%)、美洲 (2.4%) 和中國 (0.5%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-0.2%) 略有下降。歐洲 (6.7%) 的銷售額同比增長，但美洲 (-2.0%)、日本 (-3.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (-5.6%) 和中國 (-9.4%) 則有所下降。

從地區(qū)來看，亞太所有其他地區(qū)漲幅 3.4%、歐洲漲幅 3.0%、美洲漲幅 2.4%，中國漲幅 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達到 6.7%，美洲降幅為 2.0%、日本降幅 3.6%、亞太所有其它地區(qū)降幅 5.6%、中國降幅 9.4%。