OPPO攜手聯(lián)發(fā)科,下一代Find X旗艦產(chǎn)品將率先搭載天璣9300
11月6日,OPPO在今日舉辦的MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會上宣布,下一代Find X旗艦產(chǎn)品,將率先搭載聯(lián)發(fā)科技MediaTek的全新一代旗艦芯片天璣9300,為全球用戶提供更極致的產(chǎn)品體驗(yàn)。
OPPO副總裁段要輝表示:“一直以來,我們與聯(lián)發(fā)科都是最緊密的合作伙伴,在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等領(lǐng)域的合作不斷深化。我相信,在OPPO與聯(lián)發(fā)科技MediaTek的共同努力下,我們將持續(xù)為用戶帶來更加極致、卓越的產(chǎn)品使用體驗(yàn)?!?
MediaTek 天璣 9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,采用了全新的基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構(gòu),整體性能相比上一代提升40%,功耗則減少33%。同時(shí),天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPU Immortails-G720,帶來持久流暢的旗艦移動(dòng)游戲體驗(yàn)。此外,天璣9300旗艦芯片還具備有強(qiáng)悍的APU性能,可實(shí)現(xiàn)最高330億參數(shù)的AI語言大模型在手機(jī)側(cè)落地,為手機(jī)的智能化帶來質(zhì)的飛躍。
作為聯(lián)發(fā)科技MediaTek的重要合作伙伴之一,OPPO與聯(lián)發(fā)科技MediaTek將基于全新一代天璣9300旗艦芯片,繼續(xù)深化合作,在性能、能效比與影像能力等領(lǐng)域,全面提升OPPO下一代Find X旗艦產(chǎn)品的綜合性能,為用戶帶來更卓越的影像、性能和更流暢的使用體驗(yàn)。
除了下一代Find X旗艦產(chǎn)品將率先搭載天璣9300以外,OPPO今年已推出包含F(xiàn)ind X6、Find N2 Flip、Find N3 Flip等在內(nèi)的,多款搭載天璣旗艦移動(dòng)平臺的手機(jī)產(chǎn)品。得益于OPPO強(qiáng)大的超光影移動(dòng)影像引擎和天璣系列芯片出色的影像能力,OPPO旗艦產(chǎn)品的影像能力獲得了極大地提升,并也贏得了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。2023年上半年,OPPO在中國手機(jī)市場取得了市場份額第一的好成績,而搭載天璣9200的Find N2 Flip以31%的市占率成為上半年折疊屏單品第一,成為中國市場最受歡迎的折疊屏手機(jī)。同時(shí),搭載天璣旗艦芯片的FindN2 Flip與FindN3 Flip的推出,也令OPPO斬獲中國豎向折疊屏市場前三季度銷量第一。
未來,OPPO將繼續(xù)與包括聯(lián)發(fā)科技MediaTek在內(nèi)的、引領(lǐng)業(yè)界的全球行業(yè)合作伙伴密切協(xié)作,堅(jiān)持價(jià)值共創(chuàng)、合作共贏,不斷推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新,不斷為用戶帶來更好的產(chǎn)品和體驗(yàn),激發(fā)行業(yè)活力,推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新變革。