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[導讀]Nov. 14, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。

Nov. 14, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。

OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守,導致ODM下單放緩,同時計劃提前完成明年第一季的議價活動,目標是在今年12月1日啟用新單價,為即將而來的淡季做好準備。MLCC供應商面對旺季訂單需求不如預期,且憂心2024年上半年全球經(jīng)濟疲弱態(tài)勢將持續(xù)沖擊市場成長動能。因此,嚴控產(chǎn)能與庫存水位仍將是當務之急。

手機、PC筆電需求逐步走出谷底,但終端消費信心仍疲弱

第三季受惠PC/筆電需求回穩(wěn),沖高9月MLCC出貨量,約達4,340億顆;第四季智能手機新品接連上市,相關上、下游零部件出貨看增,包含功率放大器模組(PA module)業(yè)者宏捷科、WiFi模塊與5G系統(tǒng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科等均受惠,10月出貨量4,100億顆,MLCC供應商平均訂單出貨比(以下稱BB Ratio)來到0.94。然而,產(chǎn)業(yè)景氣復蘇力道仍欠缺社會面穩(wěn)固的經(jīng)濟動能支撐,導致整體終端消費買氣推升緩慢,預估11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆,BB Ratio降至0.92。

產(chǎn)業(yè)需求回穩(wěn),供應商產(chǎn)能稼動有撐,村田、太誘競價搶單

從業(yè)者應對策略來看,村田、太誘第三季財報表現(xiàn)亮眼,受惠產(chǎn)能稼動率回升走穩(wěn),生產(chǎn)效益由虧轉(zhuǎn)盈,以及日本貨幣寬松政策加持,營收、獲利雙成長。村田第三季營業(yè)利益率更是大幅攀升,季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價策略,經(jīng)過財務基礎回穩(wěn)、各產(chǎn)業(yè)觸底反彈訊號陸續(xù)確認到位后,計劃從明年第一季議價活動,以主打高容、耐高溫、耐高壓產(chǎn)品的積極競價,為2024年訂單保衛(wèi)戰(zhàn)做出表態(tài)。 而三星、國巨為確保訂單,也大幅降價消費規(guī)10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC產(chǎn)品價格,預估平均季減幅度約3~5%。因此,TrendForce集邦咨詢認為,2024年在MLCC產(chǎn)業(yè)仍是低速成長的預期下,將更考驗各家供應商的產(chǎn)品應用廣度和財務運營韌性。

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