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[導(dǎo)讀]11月14日,在2023年英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)日上,英特爾不僅披露了包括Agilex? 3系列、Agilex? 5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細(xì)節(jié)及其早期驗(yàn)證計(jì)劃,同時(shí)亦分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用。

今日(11月14日),以“創(chuàng)新加速,塑造FPGA芯未來(lái)”為主題的2023年英特爾®FPGA中國(guó)技術(shù)日在北京成功舉行。期間,英特爾不僅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細(xì)節(jié)及其早期驗(yàn)證計(jì)劃,同時(shí)亦分享了與產(chǎn)業(yè)伙伴在數(shù)據(jù)中心、AI、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式等關(guān)鍵領(lǐng)域的諸多應(yīng)用,旨在以逐步擴(kuò)大的產(chǎn)品組合進(jìn)一步滿(mǎn)足廣泛細(xì)分市場(chǎng)需求的同時(shí),深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動(dòng)中國(guó)行業(yè)數(shù)智化進(jìn)程上的重要作用。

創(chuàng)新加速,英特爾以全矩陣FPGA助產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展

在新場(chǎng)景、新應(yīng)用海量增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)本地市場(chǎng)對(duì)于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴(kuò)展。我們始終致力于以中國(guó)客戶(hù)的實(shí)際需求為導(dǎo)向,基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件為千行百業(yè)提供全場(chǎng)景的解決方案。

——葉唯琛

英特爾可編程方案事業(yè)部中國(guó)總經(jīng)理

隨著數(shù)據(jù)與算力需求的激增,市場(chǎng)亟需兼具高性能與低功耗的創(chuàng)新芯片以滿(mǎn)足嚴(yán)苛的工作負(fù)載需求。對(duì)此,英特爾推出強(qiáng)大的Agilex FPGA產(chǎn)品組合,幫助開(kāi)發(fā)人員在復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中快速構(gòu)建從云到邊緣的解決方案,同時(shí)以靈活、定制化的平臺(tái)功能和強(qiáng)大的可擴(kuò)展性滿(mǎn)足各層級(jí)對(duì)可編程邏輯的需求。近日,英特爾披露其最新FPGA產(chǎn)品路線(xiàn)圖。

英特爾Agilex® 3 FPGA系列:外形小巧,在功耗和成本上進(jìn)行了大幅優(yōu)化,且擁有廣泛的IO支持。其中,即將推出的Agilex 3 B系列FPGA面向電路板和系統(tǒng)管理,包括服務(wù)器平臺(tái)管理(PFM)應(yīng)用;C系列FPGA則針對(duì)一系列復(fù)雜可編程邏輯設(shè)備(CPLD)和FPGA應(yīng)用提供更多功能以用于垂直市場(chǎng)領(lǐng)域。

英特爾Agilex® 5 FPGA系列:采用第二代英特爾® HyperfleTM FPGA架構(gòu)和英特爾7制程工藝,對(duì)晶體管的每瓦性能進(jìn)行了優(yōu)化,從而實(shí)現(xiàn)出色的能耗。同時(shí)采用英特爾上一代高端產(chǎn)品中嵌入的業(yè)界首個(gè)針對(duì)AI優(yōu)化的模塊,并將其擴(kuò)展至Agilex 5 FPGA的中端產(chǎn)品中,為邊緣AI應(yīng)用提供了理想選擇。其中,Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上進(jìn)行了優(yōu)化,將于第四季度起,逐步向早期體驗(yàn)客戶(hù)提供樣品,并在明年第一季度開(kāi)始大批量交付工程樣品與提供相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。

英特爾Agilex® 7 FPGA系列:采用CXL提高帶寬和連接性能,并借助HBM加快內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)速度,該具有性能功耗比優(yōu)勢(shì)的Agilex 7 M、F和I系列FPGA現(xiàn)已上市。其中,Agilex 7 FPGA R-Tile相較于其他同類(lèi)FPGA產(chǎn)品,其每個(gè)端口的PCIe5.0帶寬速度提高了2倍,CXL帶寬提高了4倍,現(xiàn)已大量出貨。

值得一提的是,除了全面的FPGA產(chǎn)品組合,英特爾同時(shí)打造結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案。相較于FPGA,ASIC的開(kāi)發(fā)時(shí)間較長(zhǎng),可滿(mǎn)足更低的功耗和單位成本需求。英特爾構(gòu)建的由FPGA、結(jié)構(gòu)化ASIC和ASIC組成的英特爾®自定義邏輯組合,旨在以極高的靈活度支持市場(chǎng)對(duì)于不同功耗、成本和上市時(shí)間的多樣化需求。

與此同時(shí),為增強(qiáng)版本與設(shè)施的可遷移性,簡(jiǎn)化FPGA開(kāi)發(fā)流程并提升易用性,英特爾持續(xù)投入軟件與IP功能開(kāi)發(fā),提供了諸如專(zhuān)為全系列FPGA打造的卓越設(shè)計(jì)軟件英特爾®Quartus® Prime、開(kāi)放式FPGA堆棧(OFS)開(kāi)源版本,以及英特爾FPGA AI套件等配套軟件堆棧。目前,得益于最新發(fā)布的OFS開(kāi)源版本,開(kāi)發(fā)人員可自由訪(fǎng)問(wèn)開(kāi)源硬件代碼、軟件代碼和技術(shù)文檔,進(jìn)行平臺(tái)和工作負(fù)載開(kāi)發(fā)。

面對(duì)AI應(yīng)用場(chǎng)景在云端、網(wǎng)絡(luò)和邊緣等領(lǐng)域的高速增長(zhǎng),以及市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品日益多樣化的需求,英特爾亦致力于以全棧的FPGA產(chǎn)品,為從邊緣到云提供基于FPGA的AI可擴(kuò)展性,來(lái)靈活運(yùn)行多種工作負(fù)載,并以較低的總體擁有成本(TCO),充分釋放AI潛能,迎接當(dāng)下和未來(lái)的挑戰(zhàn)。

未來(lái),英特爾將繼續(xù)攜手更多中國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,以卓越的軟硬件產(chǎn)品組合、出色的開(kāi)發(fā)者體驗(yàn),以及行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)鏈靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),進(jìn)一步推動(dòng)FPGA技術(shù)創(chuàng)新及成果落地,加速產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。

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