蘋果要放棄自研 5G 芯片？

近日有知情人士在韓國門戶網(wǎng)站透露，蘋果公司5G調(diào)制解調(diào)器部門自主研發(fā)5G基帶芯片的嘗試迄今都沒有成功，蘋果公司正在結(jié)束這個持續(xù)多年的投資項目。與此同時，也有來自日本供應(yīng)鏈的類似消息。

盡管目前還無法確定該報道是否屬實，但早些時候就有消息稱，蘋果在開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器來取代自家產(chǎn)品中高通5G基帶芯片的過程中遇到了諸多困難，包括目標(biāo)過于不切實際、對所涉及的挑戰(zhàn)缺乏足夠的了解、以及無法使用的原型產(chǎn)品等。

比如開發(fā)中的一種版本不支持更快的毫米波技術(shù)，而且需要重寫之前英特爾的代碼，因為在添加新功能時會導(dǎo)致現(xiàn)有功能出現(xiàn)故障。與此同時，蘋果在開發(fā)芯片時還必須要繞過高通公司的技術(shù)專利。

據(jù)稱，蘋果已經(jīng)開始對過去幾年持續(xù)投資的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進(jìn)行重組，這也意味著iPhoneSE4首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片將化為泡影。分析人士認(rèn)為蘋果目前的5G基帶芯片研發(fā)依然處于初級階段，雖然已經(jīng)開發(fā)了多年，但是技術(shù)仍落后高通等公司十年。

最初蘋果計劃將推出一款獨(dú)立的5G基帶芯片，但是后來蘋果希望將該技術(shù)整合到其A系列處理器中，這達(dá)大增加了研發(fā)的難度。當(dāng)年的英偉達(dá)退出移動處理器市場，就是因為基帶芯片的一系列棘手問題沒有解決。

今年三季度，美國芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達(dá)成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向iPhone系列智能手機(jī)供應(yīng)驍龍5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至2026年。

基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實現(xiàn)基帶調(diào)制信號的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍π盘柼幚恚话阌晒潭üδ艿?/span>DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。