Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝過程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

電動(dòng)汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動(dòng)化，行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子(press-fit terminal)，因?yàn)樗鼈兲峁┝藢?a href="/tags/電源模塊" target="_blank">電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。

無(wú)焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機(jī)器人安裝，從而簡(jiǎn)化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高，并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸。總體來(lái)說(shuō)，壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時(shí)間和生產(chǎn)成本。

Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號(hào)，可選擇使用mSiC?技術(shù)或Si半導(dǎo)體，以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V，電流最高達(dá)280A。

通過采用壓接技術(shù)，電源模塊引腳不會(huì)焊接到印刷電路板上，而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是無(wú)需波峰焊。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時(shí)，這一點(diǎn)尤為重要。

Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示：“我們推出適配壓接式端子的電源模塊，為客戶提供了完全定制化設(shè)計(jì)的靈活性，是適合大批量生產(chǎn)的高性價(jià)比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用，為自動(dòng)化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案?！?

高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 (RoHS)有關(guān)要求。

支持和資源

有關(guān)SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細(xì)安裝說(shuō)明，請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記AN4322。

供貨與定價(jià)

Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現(xiàn)已上市。