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[導(dǎo)讀]近日,華為公布了一項名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利,可以提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。

作為中國電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā),華為還公布了多條專利信息。其中一項便是關(guān)于晶圓制造的,這將有利于提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。

根據(jù)企查查公開的信息顯示,這項新專利的名稱為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”,申請日期為2022年6月2日,申請公布日為2023年12月12日,申請公開號為CN117219552A。

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

(圖片來源:企查查)

根據(jù)專利摘要顯示,本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括:晶圓載臺,晶圓載臺可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn);機械臂,包括機械手,用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上;控制器;以及校準(zhǔn)組件(包括:光柵板,相對于晶圓載臺固定;光源,相對于光柵板固定;以及成像元件,固定設(shè)置在機械臂上,并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光)。

其中,控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測,控制機械臂或機械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置;其中,在晶圓載臺承載晶圓的情況下,光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側(cè),上表面用于承載晶圓。

專利摘要指出,本公開的實施例提供的裝置和方法,能夠提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

(專利原理示意圖)

這些年,華為雖然遭受了外界的打壓,但卻絲毫沒有影響其在科研領(lǐng)域的研究,尤其是專利數(shù)量方面,一直在不斷攀升。

未來,我們可以期待華為在芯片領(lǐng)域的更多創(chuàng)新和突破,為中國科技發(fā)展貢獻更多的力量。

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