聯(lián)芯通雙模通信芯片通過(guò)國(guó)家電網(wǎng)芯片級(jí)互聯(lián)互通檢測(cè)

杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通)是全球領(lǐng)先的系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信整體解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其 HPLC+HRF雙模芯片VC7351已成功通過(guò)國(guó)網(wǎng)計(jì)量中心芯片級(jí)互聯(lián)互通檢測(cè)，并取得檢測(cè)合格報(bào)告。

聯(lián)芯通半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)副總裁楊立表示隨著國(guó)家電網(wǎng)“HPLC+HRF雙模芯片標(biāo)準(zhǔn)”的發(fā)布，聯(lián)芯通憑藉在HPLC單模芯片和RF單模芯片的研發(fā)和應(yīng)用的深厚技術(shù)實(shí)力，快速推出“聯(lián)芯通雙模芯片解決方案”。該方案芯片經(jīng)由國(guó)網(wǎng)計(jì)量中心檢測(cè)，完全符合國(guó)網(wǎng)“HPLC+HRF雙?；ヂ?lián)互通”技術(shù)要求，并于近日正式取得了檢測(cè)報(bào)告，標(biāo)志著聯(lián)芯通芯片將步入到全球能源互聯(lián)網(wǎng)的大賽道，為公司的快速成長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

聯(lián)芯通雙模芯片解決方案支持國(guó)家電網(wǎng)雙模通信標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)HPLC高速電力線載波通信和HRF高速微功率無(wú)線通信功能，有效解決采用單模通信技術(shù)時(shí)可能存在的通信“孤島”問(wèn)題，大幅度提升通信穩(wěn)定性、可靠性和實(shí)時(shí)性，顯著改善通信質(zhì)量和通信帶寬，提升數(shù)據(jù)采集成功率，為未來(lái)電網(wǎng)大數(shù)據(jù)和高頻數(shù)據(jù)采集奠定了堅(jiān)實(shí)的通信基礎(chǔ)。

聯(lián)芯通雙模芯片解決方案應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，除廣泛應(yīng)用于能源物聯(lián)網(wǎng)外，同時(shí)也將廣泛應(yīng)用于其他物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，如智慧燈光控制、智慧光伏、智能家居等各類(lèi)領(lǐng)域。

本次成功通過(guò)國(guó)家電網(wǎng)雙模芯片級(jí)互聯(lián)互通檢測(cè)，充分彰顯了聯(lián)芯通在PLC與RF芯片設(shè)計(jì)和軟件研發(fā)方面的雄厚實(shí)力，聯(lián)芯通將持續(xù)投入和深化雙模通信整體解決方案，全力助推新型電力系統(tǒng)的建設(shè)，未來(lái)每個(gè)人和每個(gè)家庭都將得益于聯(lián)芯通的產(chǎn)品和技術(shù)。