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[導(dǎo)讀]Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施,雙方共同營(yíng)運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式,增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn),而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能,從成熟制程的競(jìng)局中另謀生路,同時(shí)藉由共同營(yíng)運(yùn)Intel美國(guó)廠區(qū),間接拓展工廠國(guó)際分布,分散國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn),此應(yīng)為雙贏局面。

Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施,雙方共同營(yíng)運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式,增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn),而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能,從成熟制程的競(jìng)局中另謀生路,同時(shí)藉由共同營(yíng)運(yùn)Intel美國(guó)廠區(qū),間接拓展工廠國(guó)際分布,分散國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn),此應(yīng)為雙贏局面。

TrendForce集邦咨詢表示,為減少?gòu)S務(wù)設(shè)施的額外投資成本,直接銜接現(xiàn)有設(shè)備機(jī)臺(tái),并有效控制整體開發(fā)時(shí)程,故本次兩家業(yè)者針對(duì)12nm FinFET制程的合作,選擇以Intel現(xiàn)有相近制程技術(shù)的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū),轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能維持原有規(guī)模,雙方共同持有。在此情況下,TrendForce集邦咨詢預(yù)估,所產(chǎn)生的平均投資金額相較于購(gòu)置全新機(jī)臺(tái),可省下逾80%,僅包含設(shè)備機(jī)臺(tái)移裝機(jī)的廠務(wù)二次配管費(fèi),以及其相關(guān)小型附屬設(shè)備等支出。

投入12nm制程,Intel產(chǎn)能及UMC技術(shù)相輔相成

合作宣布前,Intel長(zhǎng)期以來以制造CPU及GPU等核心芯片為主,同時(shí)擁先進(jìn)制程技術(shù),欲積極進(jìn)入晶圓代工產(chǎn)業(yè),在2021~2022年先后宣布IDM2.0,以及并購(gòu)高塔半導(dǎo)體(Tower)計(jì)劃,但執(zhí)行受阻。UMC則長(zhǎng)期集中投入主力制程28nm及22nm,并有High Voltage等特殊技術(shù)優(yōu)勢(shì),但在其他廠挾帶大量資源強(qiáng)勢(shì)發(fā)展成熟制程的趨勢(shì)下,迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性,擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃卻又受限于FinFET架構(gòu)的高額投資成本而舉棋不定。

合作宣布后,UMC方面,在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開發(fā)的同時(shí),也會(huì)協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現(xiàn)成FinFET產(chǎn)能而不需攤提龐大的投資成本,又可在成熟制程的激烈競(jìng)局當(dāng)中脫穎而出。Intel方面,則以提供現(xiàn)有工廠設(shè)施,除了可獲得晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),擴(kuò)大制程彈性及多元性,亦可集中資源于3nm、2nm等更先進(jìn)的制程開發(fā)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期,若后續(xù)合作順利,Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級(jí)的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理;推測(cè)相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過,作為主要技術(shù)IP提供者的UMC,其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產(chǎn),12nm目前也仍在研發(fā)階段,預(yù)計(jì)2026下半年將進(jìn)入量產(chǎn);因此雙方的合作量產(chǎn)時(shí)程暫訂于2027年,F(xiàn)inFET架構(gòu)技術(shù)穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,在成熟制程深耕多年的UMC,與擁有先進(jìn)技術(shù)的Intel共同合作下,雙方除了在10nm等級(jí)制程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領(lǐng)域上是否會(huì)有更深入的合作值得關(guān)注。

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