Ceva：緊抓生成式AI在端側(cè)的落地市場機(jī)遇，為萬物互聯(lián)提供高性能的IP組合

2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波AI芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場需求持續(xù)低迷，進(jìn)入L型底部。

2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。好消息是，我們將在 2024年迎來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢復(fù)蘇，WSTS預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體市場增速將達(dá)到 13.1%，年銷售額將提高至5884億美元。另一家知名機(jī)構(gòu)Techlnsights 也認(rèn)為，2024年將會(huì)是全球半導(dǎo)體收入創(chuàng)紀(jì)錄的一年，總市場規(guī)模將超過2022年的峰值。預(yù)計(jì)未來10年，市場規(guī)模有望翻番，創(chuàng)造超過1萬億美元的收入。

那么如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展？在新一年伊始，我們采訪到了Ceva的市場情報(bào)副總裁（VP, Market Intelligenc）Richard Kingston先生，他和我們分享了Ceva這一年來的成績，以及對(duì)于明年的趨勢展望。

受訪人：Richard Kingston，Vice President, Market Intelligence, Investor & Public Relations at Ceva, Inc.

21ic：2023已近尾聲，貴司在今年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？

Richard Kingston：2023年對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域來說都是艱難的年份，然而，數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算是明顯的例外。Ceva專注支持消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施等方面，這些領(lǐng)域在2023年都經(jīng)受了經(jīng)濟(jì)放緩的不利影響。不過，隨著新的一年到來，其中一些市場正在回暖，特別是我們看到無線連接芯片在消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場的需求回升。

2023年Ceva取得了顯著的進(jìn)步和成就，公司新任首席執(zhí)行官Amir Panush年初上任。從產(chǎn)品的角度來看，我們保持了在藍(lán)牙領(lǐng)域的強(qiáng)大市場份額，大約有30%的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用了我們的藍(lán)牙IP。此外，不少客戶在 2023 年推出了面向消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6芯片，隨著新年到來，這一市場份額將會(huì)不斷攀升。我們針對(duì)智能邊緣設(shè)備中的生成式人工智能推出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標(biāo)識(shí)和發(fā)展重點(diǎn)，我們目前的研發(fā)重點(diǎn)是支持智能邊緣設(shè)備。

此外，我們對(duì)剛剛與炬力科技發(fā)布的公告感到非常自豪。炬力科技是人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）SoC 領(lǐng)域的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司，總部位于珠海。 Ceva 和炬芯科技為芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)質(zhì)音頻、超低功耗和超低延遲。炬芯科技的無線音頻和 AIoT 芯片銷量超過 1 億顆，這些芯片基于 Ceva 的音頻、語音、AI 傳感和無線通信 IP。炬芯科技的處理器、音頻SoC和AIoT處理器已被眾多全球領(lǐng)先客戶采用，包括索尼、Harman、Vizio、榮耀、小米、realme、海信、TCL、Anker、boAt、Fire-Boltt、Noise、Nothing、雷蛇、RODE、科大訊飛和Moma 等。

21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復(fù)蘇節(jié)奏？

Richard Kingston：2023年年底充滿動(dòng)蕩，一些客戶的波動(dòng)會(huì)影響芯片庫存狀況。我們的中國市場客戶群在第三季和第四季似乎表現(xiàn)不錯(cuò)，這些客戶的耳塞、智能手表等芯片的市場狀況良好。美國和歐洲的某些物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商仍在努力解決芯片庫存問題，因此一些市場份額可能已轉(zhuǎn)移到中國的半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)公司。我們將在2024年觀察情況是否依然如此，總體而言，我認(rèn)為半導(dǎo)體市場將會(huì)強(qiáng)勁反彈，我們將會(huì)看到良好的需求回歸。

關(guān)于汽車領(lǐng)域，2024年我們有望看到更多的汽車數(shù)字化，尤其是混合動(dòng)力汽車，傳統(tǒng)燃油可以作為備用動(dòng)力，而不是主要的動(dòng)力來源。隨著數(shù)字化進(jìn)程發(fā)展，汽車需要越來越多的芯片，因此汽車半導(dǎo)體是增長最快的細(xì)分市場之一。至于趨勢，我們看到汽車半成品領(lǐng)域有很多創(chuàng)新，特別是圍繞安全等領(lǐng)域。從 Ceva 的角度來看，我們想指出兩項(xiàng)創(chuàng)新。使用 UWB 雷達(dá)進(jìn)行兒童存在檢測可以提高車內(nèi)安全性，確保不會(huì)有兒童意外留在車內(nèi)。對(duì)于道路安全，5G-V2X 正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)，所有汽車都將被強(qiáng)制相互連接并連接到基礎(chǔ)設(shè)施，因此汽車可以相互告知前方減速或發(fā)生事故，或者交通信號(hào)燈可以通知 100m 之外的汽車 遠(yuǎn)離它即將變紅。Ceva 積極參與這兩種應(yīng)用的技術(shù)開發(fā)。

21ic：未來一年，您會(huì)看好哪些細(xì)分市場？哪些新技術(shù)能夠帶來顛覆，并有望實(shí)現(xiàn)規(guī)?；袌龌?？

Richard Kingston：2024 年我們將重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)包括：消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車和基礎(chǔ)設(shè)施。

預(yù)計(jì)這四個(gè)市場明年都將呈現(xiàn)良好增長，我們的 IP 組合美好切合這些細(xì)分市場客戶的需求。Ceva 最近將研發(fā)工作重點(diǎn)重新集中在提供使邊緣設(shè)備能夠可靠、高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的技術(shù)上。 我們的硬件和軟件 IP 產(chǎn)品組合解決了希望將這些功能添加到其 MCU、SoC 和 ASIC 中的公司的痛點(diǎn)。

21ic：AI正在向著邊緣端、細(xì)分應(yīng)用發(fā)展，并逐步落地實(shí)現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機(jī)會(huì)？

Richard Kingston：Ceva專注的焦點(diǎn)是實(shí)施智能邊緣設(shè)備，而不是云基礎(chǔ)設(shè)施。智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施是人工智能的支柱，而要讓人工智能在人們的日常生活中取得長期成功和可持續(xù)發(fā)展，需要在設(shè)備上(而不是在云端)進(jìn)行更多的推理處理。我們的客戶正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設(shè)備上運(yùn)行人工智能推理。 但每臺(tái)部署邊緣人工智能的設(shè)備都需要連接到網(wǎng)絡(luò)，并且越來越需要能夠通過攝像頭、麥克風(fēng)、運(yùn)動(dòng)傳感器等感知其環(huán)境，這與在設(shè)備上運(yùn)行人工智能推理一樣重要。

對(duì)于 Ceva 來說，這三個(gè)連接要素 、感知和推理對(duì)于構(gòu)建成功的邊緣人工智能設(shè)備來說都是同樣重要，而 Ceva 擁有獨(dú)特的優(yōu)勢，可以提供滿足這三個(gè)要求的技術(shù)。隨著新一代人工智能 "生成式人工智能(Gen AI) "興起，在智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車等邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式人工智能工作負(fù)載面臨許多挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)三年之后，全部Gen AI中有30%的工作負(fù)載將會(huì)在設(shè)備上運(yùn)行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場，以期滿足這一時(shí)間線要求和應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體制造商和無晶圓廠公司都面臨著如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強(qiáng)大的功能，能夠在設(shè)備上運(yùn)行Gen AI。

21ic：推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長與碳排放脫鉤已成共識(shí)，貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和計(jì)劃是如何制定的？又有哪些產(chǎn)品和技術(shù)可以幫助推動(dòng)整個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)？

Richard Kingston：作為每年為超過 17 億臺(tái)設(shè)備供電的無線連接和智能傳感技術(shù)的領(lǐng)先許可方，我們致力于為客戶提供創(chuàng)新且本質(zhì)上低功耗的解決方案，對(duì)我們的環(huán)境及大眾產(chǎn)生積極影響。

21ic：2024年半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇在哪里？貴司又是如何布局的？

Richard Kingston：我們預(yù)期2024年的業(yè)務(wù)比2023年將有進(jìn)一步的改善。消費(fèi)者需求似乎有所提升，我們預(yù)計(jì)MCU半導(dǎo)體公司對(duì)于連接解決方案的需求也將增加，這是Ceva無線通信IP產(chǎn)品贏得重要客戶的絕佳機(jī)會(huì)。除此之外，預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)，30%的生成式人工智能（Gen AI）工作負(fù)載會(huì)在終端設(shè)備上完成，Ceva推出的NeuPro-M NPU系列可以幫助客戶生產(chǎn)在邊緣處理生成式人工智能運(yùn)算的芯片。

2024年，萬物互聯(lián)仍是Ceva成長的最大動(dòng)力，因?yàn)閃i-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced和蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)客戶建置新的芯片和解決方案，以應(yīng)對(duì)這些技術(shù)在多個(gè)終端市場帶來的巨大商機(jī)?，F(xiàn)在有越來越多的設(shè)備也希望采用多種連接標(biāo)準(zhǔn)，這就推動(dòng)了藍(lán)牙加上Wi-Fi，或是UWB加上藍(lán)牙的技術(shù)發(fā)展。由于我們是唯一能夠提供這些組合解決方案的授權(quán)許可商，有利于Ceva幫助全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)每個(gè)設(shè)備的連接。除此之外，預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)，30%的生成式人工智能（Gen AI）工作負(fù)載會(huì)在終端設(shè)備上完成，Ceva推出的NeuPro-M NPU系列可以幫助客戶生產(chǎn)在邊緣處理生成式人工智能運(yùn)算的芯片。