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[導讀]SEMI-e第六屆深圳國際半導體暨應用展覽會(SEMI-e)即將于深圳國際會展中心(寶安新館)4.6.8號館開啟,并分別舉辦2024中國汽車半導體大會、第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以、第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會,四場熱門盛會齊聚一堂。

深圳,這座中國科技創(chuàng)新的璀璨明珠,即將在2024年6月26日至28日迎來一場科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國際半導體暨應用展覽會(SEMI-e)即將于深圳國際會展中心(寶安新館)4.6.8號館開啟,并分別舉辦2024中國汽車半導體大會、第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以、第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會,四場熱門盛會齊聚一堂,聚焦半導體細分領域:汽車半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、Mini/Micro-LED等各種最新應用解決方案。

2024中國汽車半導體大會將聚焦汽車半導體技術(shù)的最新進展和應用,探討汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,半導體技術(shù)在汽車領域的應用日益廣泛,本次大會將匯聚業(yè)界精英,共同探索汽車半導體技術(shù)的創(chuàng)新之路。議程如下:

2024中國汽車半導體大會

2024.6.26上午4號館·汽車芯片全球現(xiàn)狀與應用前景分析

9:50-10:00

領導致辭

10:00-10:25

汽車芯片產(chǎn)業(yè)的機遇挑戰(zhàn)和應對策略

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

10:25-10:45

汽車廠商的需求和挑戰(zhàn)

一汽

10:45-11:05

功率半導體在汽車行業(yè)的應用和前景

中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟

11:05-11:25

TBD廣汽

11:25-11:45

TBD神秘嘉賓

11:45-12:05

未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預測(圓桌會議)

一汽/中汽研/廣汽

2024.6.26下午4號館·自動駕駛技術(shù)的發(fā)展及應用

14:00-14:20

自動駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析

華為

14:20-14:40

新能源汽車數(shù)字化供應鏈管理

吉利

14:40-15:00

激光雷達技術(shù)在自動駕駛中的作用和挑戰(zhàn)

洛微科技

2024.6.26下午4號館·功率器件在汽車行業(yè)的應用

15:20-15:40

碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動汽車的主流

廣東芯聚能半導體有限公司

15:40-16:00

TBD愛仕特

16:00-16:20

TBD神秘嘉賓

16:20-16:40

TBD中汽研科技有限公司

16:40-17:00

SiC功率器件發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)及展望

吉利學院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學院

17:00-17:20

TBD中城工業(yè)集團有限公司

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作為半導體產(chǎn)業(yè)的領軍盛會,第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇將匯聚碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)和研究機構(gòu),分享最新研究成果和行業(yè)動態(tài)。在當前的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下,第三代半導體技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢和潛力,正逐漸成為引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。議程如下:

第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇

2024.6.26上午6號館·GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應用前景分析

10:20-10:40

TBD神秘嘉賓

10:40-11:00

TBD珠海鎵未來科技有限公司

11:00-11:20

TBD英諾賽科(深圳)半導體有限公司

11:20-11:40

TBD山東晶鎵半導體有限公司

11:40-12:00

TBD神秘嘉賓

2024.6.26下午6號館·SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢分析

13:20-13:40

TBD北京天科合達半導體股份有限公司

13:40-14:00

TBD山西爍科晶體有限公司

14:00-14:20

TBD哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司

14:20-14:40

TBD神秘嘉賓

14:40-15:00

TBD江蘇集芯先進材料有限公司

15:00-15:20

TBD陜西宇騰電子科技有限公司

15:20-15:40

TBD AIXTRON

15:40-16:00

碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢

河北普興電子科技股份有限公司

16:00-16:20

TBD山西天成半導體材料有限公司

16:20-16:40

TBD大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司

2024.6.27上午6號館·新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析

09:40-10:00

TBD納微半導體

10:00-10:20

超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢

廣東致能科技有限公司

10:20-10:40

TBD英飛凌科技(中國)有限公司

10:40-11:00

TBD神秘嘉賓

11:20-11:40

TBD廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會

2024.6.27下午6號館·探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備

14:00-14:20

TBD青島高測科技股份有限公司

14:20-14:40

TBD中國電子科技集團公司第四十五研究所

14:40-15:00

堅定不移,以裝備創(chuàng)新推動碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

15:20-15:30

TBD上海映智研磨材料有限公司

15:30-15:50

TBD神秘嘉賓

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第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會。深圳作為半導體產(chǎn)業(yè)的聚集地,這場高峰會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)和未來發(fā)展趨勢。想要了解半導體產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)嗎?這場高峰會將為你提供最新、最全面的信息。議程如下:

第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會

2024.6.26上午8號館·先進封裝及封測技術(shù)與工藝分享

9:50-10:10

領導致辭

10:10-10:30

TBD長電科技

10:30-10:50

TBD神秘嘉賓

10:50-11:10

TBD華海清科

11:10-11:30

高靈敏度半導體缺陷檢測設備

上海微電子裝備

11:30-11:50

集成電路制造經(jīng)濟學

TBD廣納院

2024.6.26下午8號館·半導體設備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

14:00-14:20

TBD鼎華智能系統(tǒng)

14:20-14:40

TBD盛美半導體設備

14:40-15:00

TBD羅博半導體

15:00-15:20

「潔凈 可靠」的磁懸浮技術(shù)助力半導體工藝革新

蘇磁智能科技

尹成科 創(chuàng)始人&董事長

15:20-15:40

TBD神秘嘉賓

15:40-16:00

TBD華芯

16:00-16:20

TBD展商預定

16:20-16:40

主持人總結(jié)(參觀展區(qū))

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第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會。在這場盛會中,你將領略到人工智能領域的最新技術(shù)進展,包括算力、算法和存儲技術(shù)的創(chuàng)新應用。人工智能如何改變我們的生活?這場大會將為你揭曉答案!

第二屆人工智能--算力/算法/存儲大會暨展示會

2024.6.27上午4號館·探索人工智能領域的算力、算法和存儲技術(shù)

10:00-10:30

微軟AI新時代開啟,我們應做好準備

10:30-11:00

未來人工智能算力發(fā)展的預測與趨勢

11:00-11:30

跨學科合作在AI算法創(chuàng)新中的應用

11:30-12:00

創(chuàng)業(yè)家與領域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗

12:00-12:30

人工智能對教育、就業(yè)和社會結(jié)構(gòu)的影響

14:00-14:30

ChatGPT開啟AI“芯”時代

14:30-15:00

智能交通系統(tǒng)與存儲的融合

15:00-15:30

存儲促進能源普惠性和能源安全的意義

15:30-16:30

圓桌對話主題:人工智能算力、算法與存儲的未來

16:30-17:00

觀展交流

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四場盛會,各具特色,共同構(gòu)成了這場科技盛宴。無論是汽車半導體技術(shù)的創(chuàng)新,還是人工智能算力、算法、存儲技術(shù)的發(fā)展,亦或是第三代半導體產(chǎn)業(yè)的崛起,都將在這場盛會中得到充分的展示和探討,每一個環(huán)節(jié)都充滿了干貨和驚喜。

SEMI-e以[“芯”中有算”·智享未來]為主題,展出面積60,000平方米,展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、第三代半導體、材料和設備及核心部件領域展商800多家參展,是國產(chǎn)半導體領域具有影響力和代表性的行業(yè)展會,本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺,探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘半導體行業(yè)新風口!預計觀眾人數(shù)達60000+。

敬請關注后續(xù)報道,獲取更多關于本次系列盛會的詳細信息。讓我們共同期待這場科技盛宴的到來,見證半導體和人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展!

活動詳詢:189 2743 3865 Bella Yu

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