羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計(jì)，配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品，助力智能座艙普及！

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流，雙方建立了以智能座艙相關(guān)應(yīng)用開發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，已完成百萬片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，生態(tài)成熟。2022年，雙方建立了汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系，同時(shí)作為雙方的第一項(xiàng)合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內(nèi)的各種車載應(yīng)用的性能，并已被眾多汽車制造商采用。此次，羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設(shè)計(jì)“REF66004”，并有望在入門級座艙等進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉(zhuǎn)換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏顯示并驅(qū)動(dòng)4個(gè)ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。

芯馳科技董事長 張強(qiáng)表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導(dǎo)體產(chǎn)品的羅姆合作，對于實(shí)現(xiàn)新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)部件。今后，通過繼續(xù)與羅姆合作，我們希望能夠?yàn)楦鼜V泛的車載領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案?！?

羅姆董事 高級執(zhí)行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯馳科技在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績，我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用越來越重要。另外，此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后，通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會進(jìn)一步加深對新一代座艙的了解，并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)?！?

＜背景＞

近年來，隨著汽車智能座艙和ADAS的普及，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統(tǒng)中的核心器件，其性能會直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。在這種背景下，羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)“REF66004”

該參考設(shè)計(jì)不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（顯示器用/攝像頭用）和LVDS分頻器IC，還搭載了車載顯示器用的LED驅(qū)動(dòng)IC等器件。目前，該參考設(shè)計(jì)已在羅姆官網(wǎng)上公開發(fā)布。利用該參考設(shè)計(jì)，可提供實(shí)現(xiàn)多達(dá)3個(gè)顯示屏投影和驅(qū)動(dòng)4個(gè)攝像頭的座艙解決方案。另外，羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC，可使用內(nèi)部存儲器（OTP）進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和時(shí)序控制，因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。

此外，還可根據(jù)客戶的要求單獨(dú)提供基于該參考設(shè)計(jì)的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個(gè)SoC上運(yùn)行多個(gè)OS（操作系統(tǒng)）。同時(shí)，利用硬件安全管理模塊，還可將來自O(shè)S的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。

＜術(shù)語解說＞

*1) SoC（System-On-a-Chip：系統(tǒng)單芯片）

集成了CPU（中央處理單元）、存儲器、接口等的集成電路。為了實(shí)現(xiàn)高處理能力、電力效率、空間削減，在車載設(shè)備、民生設(shè)備、產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域被廣泛使用。

*2) PMIC（電源管理IC）

一種內(nèi)含多個(gè)電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨(dú)使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比，可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期，因此近年來，無論在車載設(shè)備還是消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，均已成為具有多個(gè)電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。

*3) SerDes IC

為了高速傳輸數(shù)據(jù)而成對使用、用來進(jìn)行通信方式轉(zhuǎn)換的兩個(gè)IC的總稱。串行器（Serializer）用來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為易于高速傳輸?shù)母袷剑▽⒉⑿袛?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)），解串器（Deserializer）用來將傳輸?shù)臄?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為原格式（將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù)）。