一家獨(dú)大！臺(tái)積電晶圓代工獨(dú)占超六成份額

業(yè)內(nèi)消息，上周研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 的報(bào)告顯示，2023年第四季度臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)61%份額，位居主導(dǎo)地位；三星受益于智能手機(jī)補(bǔ)貨和三星Galaxy S24系列的上市預(yù)購(gòu)，保持第二名，市場(chǎng)份額14%。

此外，聯(lián)電、格芯市場(chǎng)份額約6%，需求低迷和庫(kù)存調(diào)整（尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域）影響了這兩家公司，進(jìn)而對(duì)2024年的目標(biāo)預(yù)期保守；中芯國(guó)際排名第五，占據(jù)5%份額，預(yù)計(jì)短期內(nèi)智能手機(jī)相關(guān)元件的需求將增加。

按制程節(jié)點(diǎn)劃分，2023年第四季度在人工智能（AI）的需求推動(dòng)下，5nm/4nm節(jié)點(diǎn)占據(jù)26%市場(chǎng)份額，占比最大；7nm/6nm制程占比13%排名第二，這部分主要來(lái)自于入門級(jí)智能手機(jī)芯片。

據(jù)悉，目前最先進(jìn)的3nm節(jié)點(diǎn)占據(jù)9%份額，需求主要來(lái)自于iPhone 15 Pro/Max所搭載A17 Pro芯片；其它制程領(lǐng)域，28nm/22nm以及16nm/14nm/12nm制程占據(jù)約9%的份額，前者主要受惠于智能手機(jī)帶動(dòng)下AMOLED DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求增長(zhǎng)。

Counterpoint同時(shí)公布了2023年第四季度全球芯片公司收入榜單，英特爾、三星、英偉達(dá)位居前三；英特爾市場(chǎng)份額達(dá)11%，主要?dú)w功于消費(fèi)級(jí)計(jì)算業(yè)務(wù)部門的正?；摬块T實(shí)現(xiàn)12%的季度增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，美國(guó)博通公司位居第四，受益于大型企業(yè)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的需求強(qiáng)勁；SK海力士得益于存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇，本季度收入連續(xù)增長(zhǎng)；高通、AMD季度營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，分別位列第六、第七位。