英特爾發(fā)布新一代AI芯片，性能遠超英偉達H100？

時間：2024-04-11 11:14:22

關鍵字：英特爾 AI 芯片英偉達 H100

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]當地時間 4 月 9 日，英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會上正式宣布推出最新的芯片產品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。另外，英特爾還公布了針對邊緣平臺的新品發(fā)布計劃與 AI 優(yōu)化企業(yè)的相關計劃。

當地時間 4 月 9 日，英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會上正式宣布推出最新的芯片產品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。另外，英特爾還公布了針對邊緣平臺的新品發(fā)布計劃與 AI 優(yōu)化企業(yè)的相關計劃。

延續(xù)以往的風格，在發(fā)布會活動現場，英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格 (Patrick Gelsinger) 再次為人工智能應用前景站臺，他稱AI對未來應用的顛覆堪比wifi?；粮襁€表示，到2030年，半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，AI是主要推動力。

據了解，Gaudi系列是英特爾在2022年5月面向人工智能應用場景專門推出的芯片品牌，用以對標英偉達的人工智能計算芯片。對于Gaudi 3 芯片，英特爾在此前的新聞通氣會上稱該產品的能效是英偉達芯片的兩倍多，運行 AI 模型的速度是英偉達 H100 GPU芯片的1.5倍。

"我們確實希望它（Gaudi 3）能與英偉達的最新芯片形成強有力的競爭。從這款芯片具有競爭力的價格、獨特的開放式集成網絡，以及它使用的標準以太網來看，我們相信它將是一個強有力的競爭產品。" 英特爾負責Xeon軟件的副總裁Das Kamhout在媒體溝通會上告訴媒體記者。

官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內存，峰值帶寬為 3.7TB/s。

不過，在當前的AI"軍備競賽"中，英偉達依舊暫時是市場的佼佼者。上月底，該公司正式發(fā)布了新一代人工智能計算芯片B200。英偉達CEO黃仁勛稱，B200 GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

緊追英偉達，超威半導體（AMD）也在2023年12月初高調推出了MI300系列產品。據介紹，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內存密度是目前英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱這款新芯片在訓練人工智能軟件的能力方面與英偉達的H100相當，并且在推理方面表現得更好，不過這一說法也未得到獨立驗證。

隨著Gaudi 3的正式發(fā)布，當前AI芯片市場呈現出英偉達B200、AMD MI300系列和英特爾Gaudi 3"三巨頭"競爭的格局。英偉達在AI芯片領域"一家獨大"的局面面臨來自另外兩家廠商的挑戰(zhàn)。

除了Gaudi 3，記者注意到，英特爾還圍繞人工智能面向企業(yè)發(fā)布了諸如至強處理器Xeon 6以及AI 開發(fā)開放平臺計劃等產品和方案。

分析認為，相比英偉達，英特爾作為后來者居上希望通過自家完善的下游產品生態(tài)、在 OEM廠商間的強大號召力以及早年間在數據中心產業(yè)鏈中的地位來擊打英偉達的痛點。

另一方面，英特爾希望通過力推AI在個人電腦終端的落地來反向促進自家上游硬件生態(tài)的繁榮。在今年9月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格首次提出AI PC這一概念。彼時，基辛格指出AI將通過云與PC緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創(chuàng)造力?；顒蝇F場，基辛格預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

英偉達背后，CUDA軟件的助推功不可沒。"我們正在與上下游軟件生態(tài)系統(tǒng)合作，構建開放參考軟件以及構建模塊，使用戶能夠自由搭建出所需的解決方案，而不是被迫購買某一種解決方案。" 英特爾網絡高級副總裁 Sachin Katti告訴記者。

據了解，在軟件生態(tài)方面，英特爾希望走出與英偉達CUDA不同的道路，該公司正在與谷歌、高通、arm合作，構建非專有的開放軟件，使軟件公司能夠輕松更換芯片提供商。

在接手英特爾后，基辛格一直希望借助AI熱潮重振該公司在個人電腦市場低迷時期衰退的業(yè)務。不過，英特爾人工智能業(yè)務在2023年依然承壓。公司年報顯示，2023年數據中心和人工智能收入為126.4億美元，上年為168.6億美元。

此外，英特爾的雄心遠不拘泥于發(fā)布AI芯片產品，基辛格上月對媒體公開表態(tài)，除了設計 Gaudi 3之外，英特爾還計劃在預計于 2027 年或 2028 年開業(yè)的俄亥俄州新工廠生產人工智能芯片，可能為外部公司制造。英特爾IDM2.0戰(zhàn)略亦是基辛格上任之后力推的方向之一。Vision 2024發(fā)布會期間，基辛格甚至遠程連線自家在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)的晶圓制造廠。

不過，4月2日，英特爾在美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露，公司負責芯片制造業(yè)務的新部門"英特爾代工"（Intel Foundry）2023年營收為189億美元，同比下降31%，經營虧損從前一年的52億美元擴大至70億美元。

基辛格稱2024年將是公司芯片制造業(yè)務經營虧損最嚴重的一年。同時，他也給出預測，該業(yè)務會到2030年底前實現經營收支平衡。按照這一說法，英特爾將在持續(xù)向外開支的情況下完成俄亥俄州新工廠AI芯片制造的研發(fā)工藝。這對于一方面需要應對全球消費電子的波動周期調整產能，另一方面需要穩(wěn)固營收數據的英特爾來說，壓力頗為巨大。而在此之前，英特爾的AI芯片供給還需仰賴臺積電。

最后，從競爭對手來看，在服務器市場，AMD正在逐漸蠶食該公司的市場份額。根據市場調研機構Mercury Research所公布的2023年第四季度AMD處理器市場份額統(tǒng)計數據，AMD EPYC已經拿下了23.1％服務器市場份額，份額占比再次擴大。盡管EPYC作為通用處理器，算力上不如GPU加速器，不過該產品可與GPU加速器、AI加速器等協同工作，實現效率的最大化。