康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板

2024/4/12 中國(guó)上海 * * * 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特，響應(yīng)其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板級(jí)產(chǎn)品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強(qiáng)固型高性能安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，基于 COM-HPC Mini 模塊，支持 -40℃ 到 +85℃擴(kuò)展溫度范圍，可立即部署到工業(yè)應(yīng)用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模塊結(jié)合使用時(shí)，會(huì)預(yù)先安裝虛擬機(jī)管理程序 (Hypervisor)和配置操作系統(tǒng)。用于安全性 IIoT 連接的軟件擴(kuò)展包，助力開發(fā)人員立即啟動(dòng)產(chǎn)品包并安裝其應(yīng)用程序。它最大限度地降低了應(yīng)用層以下集成的難度，面向具備各種IIoT功能的嵌入式和邊緣計(jì)算系統(tǒng)，因此該解決方案也是系統(tǒng)集成商的理想選擇。

這種新型商用現(xiàn)成 (COTS) 載板有兩種購(gòu)買選擇。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 模塊的純應(yīng)用載板，它是從小批量生產(chǎn)開始的系列產(chǎn)品的理想平臺(tái)。對(duì)于特定應(yīng)用的設(shè)計(jì)，完整的 aReady. 解決方案提供了高度的便利性和設(shè)計(jì)安全性。例如，可選擇配置包括預(yù)安裝博世力士樂(lè)(Bosch Rexroth) ctrlX OS以及用于實(shí)時(shí)控制、人機(jī)界面、人工智能、IIoT 數(shù)據(jù)交換、防火墻和維護(hù)/管理功能的虛擬機(jī)。這兩種購(gòu)買選項(xiàng)都適用于基于現(xiàn)成組件開發(fā)可持續(xù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原始設(shè)備制造商 (OEM)。模塊化 COTS 配置主要面向小型工業(yè)產(chǎn)品系列的 OEM、系統(tǒng)集成商和增值經(jīng)銷商 (VAR)。該解決方案的可持續(xù)之處在于，當(dāng)性能和功能要求發(fā)生變化時(shí)，只需更換模塊，而無(wú)需更換整個(gè)嵌入式硬件。

以3.5 英寸的特定應(yīng)用模塊化嵌入式計(jì)算平臺(tái)為先導(dǎo)，這兩種選項(xiàng)通過(guò)處理器選擇為快速原型設(shè)計(jì)和性價(jià)比平衡提供了出色的技術(shù)基礎(chǔ)。客制載板使得OEM能夠以最小的開發(fā)工作量實(shí)現(xiàn)專用設(shè)計(jì)。可以通過(guò)交換模塊進(jìn)行處理器和性能的升級(jí)，從而降低成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并確保對(duì)定制載板設(shè)計(jì)的長(zhǎng)期投資。通過(guò)合并模塊和載板，還可以經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的生產(chǎn)。

德國(guó)康佳特高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理 Jürgen Jungbauer 解釋道: “我們希望最大限度減少集成工作，從而為我們的客戶提供巨大的加值。從我們核心的計(jì)算機(jī)模塊業(yè)務(wù)的角度來(lái)看，COTS 載板和 aReady. 策略預(yù)裝了虛擬機(jī)管理程序(Hypervisor)、操作系統(tǒng)和 IIoT 軟件配置，是我們的模塊現(xiàn)在可以為客戶提供的重要附加優(yōu)勢(shì)。通過(guò)我們的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)為客戶量身定制方案，將 OEM 的工作量降至最低。”

詳細(xì)功能特色

3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為 COM-HPC Mini 模塊設(shè)計(jì)，該模塊有七種不同的型號(hào)，均配備第 13 代英特爾酷睿處理器：

作為一款適用于惡劣環(huán)境的通用高性能載板，conga-HPC/3.5-Mini 支持多種接口，包括 2x RJ45 以太網(wǎng)、4x USB type A、1x USB type C、DP++ 和 4 針音頻外部連接選項(xiàng)。三個(gè) M.2 插槽可用于連接必要的擴(kuò)展卡，例如集成 AI 加速器、WiFi、藍(lán)牙和移動(dòng)連接以及快速 NVMe 存儲(chǔ)。內(nèi)部接口包括 USB2、SATA III、HDA 和 Sound Wire 以及 2x UART、CAN、GP SPI、eSPI、12x GPIO 和 2x I2C。