英特爾完成全球首臺ASML High NA EUV光刻機組裝!
業(yè)內(nèi)消息,近日英特爾表示其已成為第一家完成組裝荷蘭ASML的新型“High NA”(高數(shù)值孔徑)EUV(極紫外)光刻設備的公司,目前已轉(zhuǎn)向光學系統(tǒng)校準階段。這是這家美國芯片制造商超越競爭對手的重要舉措。
英特爾是第一家購買ASML生產(chǎn)的價值3.5億歐元(3.73億美元)光刻機的公司。盡管存在財務和工程風險,但這些設備預計將帶來新一代更小、更快的芯片。英特爾光刻總監(jiān)Mark Phillips表示:“當我們購買這些設備時,就同意其定價,如果我們不確信它具有成本效益,我們就不會這樣做?!?/span>
ASML是歐洲最大的科技公司,主導著光刻系統(tǒng)市場,光刻系統(tǒng)是使用光束幫助創(chuàng)建芯片電路的設備。光刻是芯片制造商用來改進芯片的眾多技術(shù)之一,但它是芯片上特征尺寸能夠多小的一個限制因素——尺寸越小意味著速度越快、能效越高。
據(jù)悉,High NA設備預計將有助于將芯片設計縮小多達三分之二,但芯片制造商必須權(quán)衡這一優(yōu)勢與更高的成本,以及舊技術(shù)是否更可靠、已能滿足需求。英特爾的錯誤英特爾決定率先采用High NA并非偶然。
英特爾幫助開發(fā)了EUV技術(shù)——因其使用的“極紫外”光波長而得名。但它開始使用ASML的首款EUV產(chǎn)品晚于競爭對手臺積電,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)承認這是一個很大的錯誤。
相反,英特爾專注于所謂的“多重曝光”技術(shù)——本質(zhì)上是使用較低分辨率的光刻機執(zhí)行更多步驟來達到相同的效果?!拔覀兙褪窃谀莻€時候遇到了麻煩,”Mark Phillips說。盡管較舊型號的浸潤式DUV(深紫外)設備更便宜,但復雜的多重曝光會更耗時,并導致更多有缺陷的芯片,從而減緩了英特爾的商業(yè)進展。
英特爾目前已在其最佳芯片的最關(guān)鍵部分采用第一代EUV,Mark Phillips表示預計向High NA EUV的過渡將會更加順利?!艾F(xiàn)在我們有了EUV,我們正在展望未來,我們不想重蹈覆轍,必須大力推動(ASML的第一代EUV設備)?!彼f。Mark Phillips表示,位于俄勒岡州希爾斯伯勒園區(qū)的設備將“在今年晚些時候全面啟動并運行”。
英特爾計劃在2025年使用這臺雙層巴士大小的設備來開發(fā)Intel 14A芯片,預計于2026年早期生產(chǎn),并于2027年全面商業(yè)化生產(chǎn)。在本周發(fā)布財報的同時,ASML表示,該公司已開始向一家客戶(可能是臺積電或三星電子)發(fā)貨第二套High NA系統(tǒng)設備。該設備的大量運輸和安裝工作可能需要長達6個月的時間,這讓英特爾占據(jù)了先機。
(集微網(wǎng))