逆勢(shì)布局新增長(zhǎng)點(diǎn)，把握復(fù)蘇先機(jī)｜紫光國(guó)微2024年第一季度財(cái)報(bào)解讀

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫(kù)存調(diào)整，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入寒冬。但隨著全球市場(chǎng)需求的逐步復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加，2024年底整個(gè)行業(yè)或?qū)?huì)迎來(lái)全面復(fù)蘇。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)13.1%，達(dá)5880億美元。 而IDC預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6302億美元。

所謂“春江水暖鴨先知”，在歷次周期中，往往最先感知市場(chǎng)需求變化的內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)，已經(jīng)在今年第一季度呈現(xiàn)明顯的抬頭之勢(shì)——美光、三星和海力士的Q1財(cái)報(bào)都已在同比和環(huán)比上實(shí)現(xiàn)大幅提升；而隨之其后的，我們看到國(guó)際模擬芯片巨頭德州儀器（TI）也對(duì)第二季度收入做出看漲的預(yù)測(cè)，表明工業(yè)和汽車(chē)零部件需求的下滑可能正在緩解。這也預(yù)示著整個(gè)芯片行業(yè)的庫(kù)存調(diào)整正在進(jìn)入尾聲。在經(jīng)歷了整整8個(gè)季度的持續(xù)低迷之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在逐步走出下行周期。

圖：全球半導(dǎo)體周期（來(lái)自@dailychartbook）

根據(jù) Gavekal 匯編的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體周期在過(guò)去兩年收縮后正在改善

半導(dǎo)體是一個(gè)特殊的行業(yè)，首先其具備非常強(qiáng)的周期性，這也就意味著每次在谷底的時(shí)候，都可預(yù)測(cè)到下一個(gè)上行周期的即將到來(lái)。其次，芯片的制造周期較長(zhǎng)，通常需要2～3個(gè)月的時(shí)間；而如果將前期的產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)和流片等環(huán)節(jié)也記入其中，則整個(gè)時(shí)間將會(huì)變得更長(zhǎng)。這意味著芯片供應(yīng)商需要具備前瞻布局，提前進(jìn)行產(chǎn)品和產(chǎn)能規(guī)劃。我們常常聽(tīng)到那些跨越多次周期的老牌芯片供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)：“上漲的時(shí)候，每一家公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)都很快；而真正關(guān)鍵的在于下行周期中，你做對(duì)了什么?！彼^的“逆周期投資”，也正是半導(dǎo)體行業(yè)的一大特色。因?yàn)橹芷诳倳?huì)回歸，所以下行周期中的允許焦慮存在，但不會(huì)有絕望情緒出現(xiàn)。真正要考慮的是，如何在下行周期中優(yōu)化成本效能和庫(kù)存，并且押準(zhǔn)下一輪上行階段的的全新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)？

4月25日晚間，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)龍頭紫光國(guó)微發(fā)布了其2024年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.41億元，歸母凈利潤(rùn)3.07億元。

可以看到，雖然受到整個(gè)行業(yè)的下行周期影響，但紫光國(guó)微仍維持了非常穩(wěn)健的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。在其特種集成電路因周期原因不可避免下降的同時(shí)，智能安全芯片業(yè)務(wù)在海外市場(chǎng)尋得突破，迎來(lái)逆勢(shì)增長(zhǎng)。同時(shí)，在產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的前夕，紫光國(guó)微也瞄準(zhǔn)了一系列新興應(yīng)用，布局了新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

行穩(wěn)致遠(yuǎn)：特種集成電路業(yè)務(wù)穩(wěn)健，智能安全芯片打開(kāi)新局面

紫光國(guó)微的業(yè)務(wù)包括特種集成電路、智能安全芯片和石英晶振等，其中特種集成電路和智能安全芯片的業(yè)務(wù)占比超過(guò)90%。

所謂特種集成電路，涵蓋了在特定應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)優(yōu)化性能、功耗并實(shí)現(xiàn)高可靠性的各類(lèi)集成電路產(chǎn)品。紫光國(guó)微的特種集成電路產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，共計(jì)600多個(gè)品種。

雖然當(dāng)前特種行業(yè)的下游需求放緩，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，但紫光國(guó)微的這塊業(yè)務(wù)仍維持了較好的毛利率水平。這一方面是由特種行業(yè)的特點(diǎn)決定的，另一方面來(lái)自紫光國(guó)微內(nèi)部的一系列調(diào)整優(yōu)化。

與常規(guī)的消費(fèi)、工業(yè)等市場(chǎng)不同，特種行業(yè)領(lǐng)域并不會(huì)將價(jià)格作為選型的核心因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)視角看，特種市場(chǎng)有著對(duì)產(chǎn)品價(jià)格和質(zhì)量的雙重要求。在經(jīng)過(guò)一定市場(chǎng)降價(jià)后，質(zhì)量將重新成為關(guān)鍵因素，從而壓縮整體降價(jià)空間。這時(shí)候，客戶(hù)更多的考量最終落在產(chǎn)品性能、智能、可靠性和可靠交付能力上。

紫光國(guó)微在特種行業(yè)的規(guī)模效應(yīng)和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)決定了其在相同條件下，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)務(wù)毛利率水平高于同行業(yè)友商。因此，即使競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到一定激烈程度后，紫光國(guó)微仍可以維持有效的毛利率水平。另一方面，紫光國(guó)微在能效、自動(dòng)化、信息化建設(shè)等方面做了大量工作，產(chǎn)品良率和規(guī)模方面有了很好的提升，從而能夠積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)降價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)，保持住較好的毛利率狀態(tài)。而紫光國(guó)微的特種集成電路業(yè)務(wù)未來(lái)在規(guī)模、技術(shù)儲(chǔ)備、研發(fā)投入、產(chǎn)品質(zhì)量等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將會(huì)進(jìn)一步體現(xiàn)。

再來(lái)看紫光國(guó)微的另一大業(yè)務(wù)板塊——智能安全芯片，在此輪下行周期中實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)上漲。

所謂智能安全芯片，是一種嵌入在各種智能卡（如銀行卡、身份證、SIM卡等）中的微處理器芯片。這種芯片能夠提供高級(jí)安全功能，用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、加密和身份驗(yàn)證。隨著全球支付系統(tǒng)的數(shù)字化和現(xiàn)代化，智能安全芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)。尤其是在金融服務(wù)領(lǐng)域，隨著無(wú)接觸支付技術(shù)和移動(dòng)支付應(yīng)用的普及，安全芯片的重要性更是顯著提升。此外，智能卡安全芯片也在政府身份驗(yàn)證和移動(dòng)通信領(lǐng)域中扮演著重要角色。政府機(jī)構(gòu)通過(guò)使用這些芯片來(lái)提高公民身份證和護(hù)照的安全性，而通信公司則使用這些芯片來(lái)保護(hù)用戶(hù)的SIM卡信息，確保通信安全。

據(jù)悉，紫光國(guó)微的智能安全芯片業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)外始終保持在第一梯隊(duì)，近年來(lái)隨著國(guó)際形勢(shì)變化和競(jìng)爭(zhēng)加劇，一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出某些細(xì)分領(lǐng)域，為其在海外市場(chǎng)的拓展提供了大量機(jī)會(huì)和空間， 因此，紫光國(guó)微的智能安全芯片業(yè)務(wù)在海外市場(chǎng)的業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。這對(duì)于特種集成電路業(yè)務(wù)的需求不足帶來(lái)的營(yíng)收下滑實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了有力的補(bǔ)充。未來(lái)隨著紫光國(guó)微海外業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)充，智能安全芯片業(yè)務(wù)有望對(duì)整體業(yè)績(jī)提供更大的增長(zhǎng)動(dòng)能。

逆勢(shì)投資：加大研發(fā)投入，布局未來(lái)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線(xiàn)

上面對(duì)于紫光國(guó)微當(dāng)前的主要業(yè)務(wù)情況進(jìn)行了分析，接下來(lái)讓我們來(lái)著眼未來(lái)，看看在即將帶來(lái)的行業(yè)復(fù)蘇階段，紫光國(guó)微又有布局哪些新的增長(zhǎng)點(diǎn)？

首先來(lái)看一個(gè)數(shù)據(jù)——研發(fā)投入。紫光國(guó)微近年研發(fā)費(fèi)用在總費(fèi)用的占比都超過(guò)60%，2023 年研發(fā)費(fèi)用進(jìn)一步提升，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)21.6%，預(yù)計(jì)未來(lái)這個(gè)比例也不會(huì)低于20%。

在很多的短期投資者看來(lái)，研發(fā)投入比例過(guò)高并不是一件好事，因?yàn)樗鼤?huì)影響到公司整體的利潤(rùn)。但在半導(dǎo)體行業(yè)，研發(fā)投入的高低，卻恰恰是衡量一家芯片公司實(shí)力和未來(lái)空間的關(guān)鍵因素。舉例而言，英偉達(dá)的研發(fā)投入占比高達(dá)30%，英特爾研發(fā)投入則占比約26%。當(dāng)摩爾定律失速之后，加大研發(fā)成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奪取未來(lái)先機(jī)的必要舉措。據(jù)IC Insights報(bào)告，2022 年至2026年間，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出總額預(yù)計(jì)將以5.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 增長(zhǎng)，達(dá)到1086億美元。

圖：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入趨勢(shì)（來(lái)源：IC Insights）

紫光國(guó)微在市場(chǎng)下行周期中，仍然堅(jiān)持增加研發(fā)投入，這既體現(xiàn)了對(duì)市場(chǎng)前景向好的堅(jiān)定信心，也反映了履行中國(guó)芯片使命的責(zé)任感。而在加大研發(fā)投入的背后，也產(chǎn)出了一系列亮眼的成果。

從產(chǎn)品角度來(lái)看，紫光國(guó)微新一代高性能產(chǎn)品已廣受核心客戶(hù)認(rèn)可并進(jìn)入全面推廣階段。在特種存儲(chǔ)器領(lǐng)域，新型Nand Flash和其它特種存儲(chǔ)器已推向市場(chǎng)。在DSP產(chǎn)品方面，通過(guò)與科研機(jī)構(gòu)的合作以及自身的研發(fā)努力，紫光國(guó)微成功推出了具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，預(yù)示著潛在的新增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，其攻克低紋波開(kāi)關(guān)電源控制技術(shù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，并實(shí)現(xiàn)了特種以太網(wǎng)交換電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)的突破。此外，憑借著在模擬電路和信號(hào)鏈領(lǐng)域積累的豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，今年紫光國(guó)微還將推出包括隔離器、電源和高性能頻率器件等在內(nèi)的多種新產(chǎn)品。系統(tǒng)級(jí)芯片如特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品和RF-SOC產(chǎn)品均獲客戶(hù)廣泛認(rèn)可。展望未來(lái)，紫光國(guó)微將持續(xù)擴(kuò)展其多品種、多系列產(chǎn)品線(xiàn)，不斷提升為特種行業(yè)提供“超市型”高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)的能力。

而從應(yīng)用角度來(lái)看，汽車(chē)市場(chǎng)毫無(wú)疑問(wèn)是我國(guó)芯片廠商最大的機(jī)遇。作為全球第一大汽車(chē)出國(guó)口和智駕電氣化時(shí)代的領(lǐng)先者，我國(guó)的汽車(chē)市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。今年年初，紫光同芯最新推出的新一代THA6系列MCU，集成了最多6顆ARM Cortex-R52+內(nèi)核（含鎖步功能），主頻最高達(dá)400MHz，內(nèi)置大容量非易失存儲(chǔ)器，提供了優(yōu)秀的實(shí)時(shí)性和多核處理性能。該系列產(chǎn)品能滿(mǎn)足燃油車(chē)和新能源汽車(chē)在動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)控制、車(chē)身和智能駕駛等高安全性應(yīng)用的需求。同時(shí)，THA6系列支持域控制器和區(qū)域控制器等新應(yīng)用場(chǎng)景，為汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提供了堅(jiān)實(shí)的軟硬件支持。

圖：北京車(chē)展上展出的THA6系列MCU（來(lái)源：中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟）

中國(guó)首款通過(guò)ASIL-D認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片

此外，隨著汽車(chē)電子鑰匙在低端車(chē)型的逐步下放和普及，智能安全芯片也將迎來(lái)新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。像智駕汽車(chē)的車(chē)輛訪問(wèn)控制、駕駛員身份驗(yàn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)交換、移動(dòng)支付等功能的信息安全的保障，也均需要智能安全芯片的參與。我國(guó)汽車(chē)電氣化和智能化的蓬勃發(fā)展，也將會(huì)為智能安全芯片業(yè)務(wù)，帶來(lái)更多的新的應(yīng)用前景。

結(jié)語(yǔ)

在經(jīng)過(guò)了2023年新管理層的調(diào)整之后，紫光國(guó)微已經(jīng)完成了對(duì)公司內(nèi)部業(yè)務(wù)的有效梳理，2023年的財(cái)報(bào)結(jié)果也已經(jīng)證實(shí)了新一屆管理層和此番梳理的成功。2024年的第一季度財(cái)報(bào)，也仍然是呈現(xiàn)出穩(wěn)健蓄力的態(tài)勢(shì)。雖然當(dāng)前內(nèi)外部市場(chǎng)環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風(fēng)險(xiǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐漸走出谷底，即將開(kāi)啟新一輪的上行周期。而紫光國(guó)微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好了準(zhǔn)備。