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[導(dǎo)讀]May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,三大原廠開(kāi)始提高先進(jìn)制程的投片,繼存儲(chǔ)器合約價(jià)翻揚(yáng)后,公司資金投入開(kāi)始增加,產(chǎn)能提升將集中在今年下半年,預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中,HBM由于獲利表現(xiàn)佳,加上需求持續(xù)看增,故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來(lái)看,至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%,其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,三大原廠開(kāi)始提高先進(jìn)制程的投片,繼存儲(chǔ)器合約價(jià)翻揚(yáng)后,公司資金投入開(kāi)始增加,產(chǎn)能提升將集中在今年下半年,預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中,HBM由于獲利表現(xiàn)佳,加上需求持續(xù)看增,故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來(lái)看,至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%,其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來(lái)看,TrendForce集邦咨詢表示,今年HBM3e將是市場(chǎng)主流,集中在今年下半年出貨。目前SK海力士(SK hynix)依舊是主要供應(yīng)商,與美光(Micron)均采用1beta nm制程,兩家業(yè)者現(xiàn)已正式出貨給英偉達(dá)(NVIDIA);三星(Samsung)則采用1alpha nm制程,預(yù)期今年第二季完成驗(yàn)證,于年中開(kāi)始交付。

預(yù)期今年DDR5、LPDDR5(X)滲透率增加,將消耗更多先進(jìn)制程產(chǎn)能

除了HBM需求占比持續(xù)增加,PC、服務(wù)器、智能手機(jī)三大應(yīng)用單機(jī)搭載容量增長(zhǎng),故對(duì)于先進(jìn)制程的消耗量也逐季提升,其中又以服務(wù)器的容量提升最高,主要受惠于單機(jī)搭載容量1.75TB的AI服務(wù)器所帶動(dòng)。而隨著Intel、AMD新平臺(tái)Sapphire Rapids、Genoa量產(chǎn)后,其存儲(chǔ)器規(guī)格僅能采用DDR5,預(yù)期今年DDR5滲透率至年底將逾50%。

與此同時(shí),由于HBM3e出貨將集中在今年下半年,期間同屬存儲(chǔ)器需求旺季,DDR5與LPDDR5(X)市場(chǎng)預(yù)期需求也將看增。但受到2023年虧損壓力影響,原廠產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃也較謹(jǐn)慎。整體而言,在HBM投片比重?cái)U(kuò)大的情況下,將使得先進(jìn)制程產(chǎn)出有限,下半年產(chǎn)能配置將是供給是否充足的關(guān)鍵。

受到HBM產(chǎn)能排擠,若先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張不足,DRAM產(chǎn)品恐面臨供不應(yīng)求

目前新廠規(guī)劃如下,三星現(xiàn)有廠房2024年底產(chǎn)能大致滿載,新廠房P4L規(guī)劃于2025年完工,同時(shí)Line15廠區(qū)將進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換,由1Ynm轉(zhuǎn)換至1beta nm以上。SK海力士除了M16明年產(chǎn)能預(yù)計(jì)擴(kuò)大,M15X同樣亦規(guī)劃于2025年完工,并于明年底量產(chǎn)。美光臺(tái)灣地區(qū)廠區(qū)將于明年恢復(fù)至滿載,后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張將以美國(guó)廠為主,Boise廠區(qū)預(yù)期于2025年完工并陸續(xù)移機(jī),并計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢表示,盡管三大原廠的新廠將于2025年完工,但部分廠房后續(xù)的量產(chǎn)時(shí)程尚未有明確規(guī)劃,需依賴2024年的獲利,才得以持續(xù)擴(kuò)大采購(gòu)機(jī)臺(tái),此也進(jìn)一步推動(dòng)三大原廠堅(jiān)守存儲(chǔ)器價(jià)格今年漲勢(shì)。除此之外,由于NVIDIA GB200將于2025年放量,其規(guī)格為HBM3e 192/384GB,預(yù)期HBM產(chǎn)出將接近翻倍,且緊接各原廠將迎來(lái)HBM4研發(fā),若投資沒(méi)有明顯擴(kuò)大,因各家產(chǎn)能規(guī)劃皆以HBM為優(yōu)先,在產(chǎn)能排擠的效應(yīng)之下,DRAM產(chǎn)品恐有供應(yīng)不及的可能性。

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