TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2028年Micro LED芯片產(chǎn)值將達(dá)5.8億美元，聚焦頭戴裝置與車(chē)用領(lǐng)域

Jun. 3, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的《2024 Micro LED市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)成本分析報(bào)告》，Micro LED芯片的成本壓縮與尺寸微縮化工程仍在進(jìn)行。包括LGE、BOE和Vistar等廠商在大型顯示應(yīng)用上的持續(xù)投入，以及AUO在手表產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)等，新型顯示應(yīng)用也逐步擴(kuò)展到頭戴裝置與車(chē)用需求。因此，預(yù)計(jì)到2028年，Micro LED芯片的產(chǎn)值將達(dá)到5.8億美元，2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為84%。

Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)

成本難以下降和技術(shù)工藝的挑戰(zhàn)是導(dǎo)致Apple Watch項(xiàng)目取消的主要原因。因此，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍然是Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將逐步從單一技術(shù)向復(fù)合技術(shù)演變，例如將激光轉(zhuǎn)移和印章轉(zhuǎn)移相結(jié)合，有望實(shí)現(xiàn)帶有鍵合能力且無(wú)滯空的轉(zhuǎn)移方案。此外，除了關(guān)注提高轉(zhuǎn)移效率外，還必須確保在轉(zhuǎn)移過(guò)程中保持更高的晶圓利用率，以及在晶片尺寸微縮時(shí)的高精度等多方面技術(shù)挑戰(zhàn)。

檢測(cè)與修復(fù)是提高制造良率從而進(jìn)一步降低Micro LED成本的關(guān)鍵。Micro LED的電性檢測(cè)技術(shù)正在不斷升級(jí)，高精度探針卡(Probe Card)和非接觸式檢測(cè)(Contactless Testing)兩大方向?qū)⒁I(lǐng)電性檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，并為設(shè)備廠商帶來(lái)新的商機(jī)。

Apple Watch的取消促使芯片供應(yīng)商ams OSRAM考慮出售其位于馬來(lái)西亞的8英寸廠。如果出售對(duì)象是目前Micro LED顯示器供應(yīng)鏈中的廠商，這將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展和成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化產(chǎn)生積極影響。通過(guò)轉(zhuǎn)變技術(shù)路線和目標(biāo)市場(chǎng)，積極發(fā)展8英寸SiC功率半導(dǎo)體的中國(guó)化合物半導(dǎo)體廠商也可能成為潛在買(mǎi)家，從而進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，這無(wú)疑是提高芯片廠商盈利的一種方式。

Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇

從應(yīng)用市場(chǎng)角度來(lái)看，Micro LED相較于Micro OLED等其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)，仍然具有明顯的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)。在AR眼鏡的光機(jī)需求方面，Micro LED光機(jī)已經(jīng)邁入小于0.2cc的時(shí)代，具備高亮度、小體積的特性，并且亮度已朝350,000 nits(尼特)以上邁進(jìn)。隨著AI輔助工具的發(fā)展，未來(lái)1至2年內(nèi)，采用Micro LED作為顯示技術(shù)的AR眼鏡需求預(yù)計(jì)將逐步顯現(xiàn)。

另一方面，車(chē)用顯示不追求極致的PPI，但需要更高的對(duì)比度和可靠性表現(xiàn)?？紤]到駕駛需求，Micro LED技術(shù)具備高亮度、高對(duì)比度、廣色域、快速響應(yīng)等特點(diǎn)，可融入異形、曲面、可撓式、觸覺(jué)反饋等智能座艙一體化車(chē)用顯示解決方案，從而全面升級(jí)駕駛體驗(yàn)。Micro LED在車(chē)用場(chǎng)景的應(yīng)用前景也在不斷拓展，例如未來(lái)可作為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和全景抬頭顯示器(AR-HUD和P-HUD)，或結(jié)合透明顯示技術(shù)應(yīng)用于車(chē)窗，作為創(chuàng)新顯示技術(shù)。