一、QLC創(chuàng)新實(shí)踐:M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD實(shí)現(xiàn)性能飛躍
德明利聚焦于創(chuàng)新性存儲(chǔ)解決方案的研發(fā),深入探索存儲(chǔ)介質(zhì)及QLC特性分析。德明利研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過引入先進(jìn)的糾錯(cuò)算法、智能功耗管理和高性能的硬件架構(gòu),與PCIe Gen4 M.2接口結(jié)合,打造出一系列商規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品,為市場(chǎng)提供性能與成本雙優(yōu)的存儲(chǔ)解決方案。通過采用QLC NAND閃存,德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD容量達(dá)到4TB,實(shí)現(xiàn)同等體積下存儲(chǔ)容量的成倍增長(zhǎng),且順序讀取速度超過7000 MB/s。在保持高性價(jià)比的同時(shí),確保QLC SSD品質(zhì)等效TLC SSD,滿足人工智能、大數(shù)據(jù)處理等應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的高性能要求。
二、 QLC 應(yīng)用加速:國內(nèi)首顆支持ONFI 5.0標(biāo)準(zhǔn)TW6501 SATA SSD 存儲(chǔ)芯片
為了進(jìn)一步釋放QLC技術(shù)的潛能,德明利自主研發(fā)的TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片目前正處于回片驗(yàn)證的關(guān)鍵階段。標(biāo)志著德明利在QLC技術(shù)探索上又邁出了重要一步。作為國內(nèi)首顆支持ONFI 5.0標(biāo)準(zhǔn)TW6501 SATA SSD存儲(chǔ)芯片支持4TB大容量存儲(chǔ),采用4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù),實(shí)現(xiàn)新型閃存顆粒的兼容,提升數(shù)據(jù)傳輸效率與安全性。設(shè)計(jì)上采用RISC-V指令集,集成多種自研硬件加速模塊,確保高速數(shù)據(jù)處理,同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)(工作1W/支持Devslp),符合綠色存儲(chǔ)的未來趨勢(shì)。
德明利在QLC閃存介質(zhì)上的持續(xù)探索,不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品性能的提升,更在于對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)生態(tài)的積極推動(dòng)作用。通過在M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD創(chuàng)新實(shí)踐及TW6501 SATA SSD 存儲(chǔ)
芯片上的創(chuàng)新應(yīng)用,德明利不僅為市場(chǎng)提供了高性能、大容量、低能耗的存儲(chǔ)解決方案,也為QLC閃存介質(zhì)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在數(shù)據(jù)洪流的今天,德明利正積極推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)邁向一個(gè)高效、綠色且成本效益顯著提升的新時(shí)代,滿足了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備高性能、大容量、低能耗的綜合需求。