雙升壓拓?fù)渖龎盒酒β试趺此悖?/h1>
開(kāi)關(guān)電源因其效率高、功率密度大而在電源領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，但傳統(tǒng)的橋式整流、大電容濾波的開(kāi)關(guān)電源功率因數(shù)一般在0.50-0.76，會(huì)對(duì)電網(wǎng)造成嚴(yán)重污染，從而成為電力公害。為此，國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局1994年頒布《電能質(zhì)量公用電網(wǎng)諧波》標(biāo)準(zhǔn)GB/T14549-93、國(guó)際電工學(xué)會(huì)1988年對(duì)諧波標(biāo)準(zhǔn)IEC555-2 進(jìn)行了修正、歐洲制定了IEC1000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，滿(mǎn)足諧波國(guó)標(biāo)的采用升壓變換器結(jié)構(gòu)的有源PFC電路，在中大功率電源設(shè)計(jì)中成為了主流。
美芯晟基于在電源模擬芯片行業(yè)的多年耕耘，推出增強(qiáng)版PFC控制器MT9570，該芯片特點(diǎn)是優(yōu)化的總諧波失真(THD)性能，從而輕松實(shí)現(xiàn)PF>0.99，THD<5%@滿(mǎn)載/AC230V，滿(mǎn)足IEC61000-3-2標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)系統(tǒng)方案支持調(diào)光應(yīng)用，50%負(fù)載THD<6%，10%負(fù)載THD<20%。
MT9570集成EN待機(jī)功能實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)電流13uA，采用增強(qiáng)型EA，在啟動(dòng)和動(dòng)態(tài)負(fù)載期間還具備更小的過(guò)沖/下沖，集成誤差放大器易于環(huán)路設(shè)計(jì)，為廣大客戶(hù)工程師朋友提供性能可靠的PFC電源國(guó)產(chǎn)替代解決方案，可廣泛應(yīng)用于USB-PD充電器、AC-DC適配器、LED驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)電源、電動(dòng)工具等領(lǐng)域。
眾所周知，升壓芯片在諸多電子電路中均有所應(yīng)用，在現(xiàn)代生活中，升壓芯片是不可或缺的器件之一。對(duì)于升壓芯片，想必大家均具備一定了解。在本文中，將主要為大家講解一下升壓芯片的原理和一些常見(jiàn)的升壓和降壓電路分析.
升壓與降壓一般是指電源電路的工作模式，有些電源IC可以同時(shí)支持升壓和降壓模式。
降壓模式——Bustmode，這個(gè)大家比較熟悉的，用的也比較多，比如5V-3.3V穩(wěn)壓，對(duì)應(yīng)的芯片很多大家上網(wǎng)搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外圍電路較簡(jiǎn)單，只需在輸入和輸出端加上濾波電容即可。而DC-DC模式的芯片電路相對(duì)較復(fù)雜一點(diǎn)，但是效率較高。一般需要外接電容和電感，通過(guò)閉合開(kāi)關(guān)對(duì)電感進(jìn)行充電，斷開(kāi)開(kāi)關(guān)之后，電感作為一個(gè)電源進(jìn)行放電，可以通過(guò)PWM的占空比來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓值，電壓值最大不會(huì)超過(guò)電源電壓。對(duì)于DC-DC降壓模式的基本電路如下圖所示：
升壓模式——Boostmode，這個(gè)也很常見(jiàn)，也是DC-DC的一種。當(dāng)整個(gè)電路只使用單個(gè)電源(比如3.7V鋰電池)供電時(shí)，可以通過(guò)降壓輸出3.3V、1.6V等較低電壓給IC供電，有時(shí)候電路中需要更高的電壓，比如一些移動(dòng)設(shè)備的屏幕就需要較高電壓驅(qū)動(dòng)，比如12V，在移動(dòng)設(shè)備中再增加一個(gè)12的獨(dú)立電源不太現(xiàn)實(shí)，而且鋰電池一般都是3.7V(充滿(mǎn)電為4.2V)，這個(gè)時(shí)候就需要使用到升壓電路了，這個(gè)也有對(duì)應(yīng)的IC，一般要配合電感、電容實(shí)現(xiàn)升壓和降壓模式中DC-DC的連接方式不一樣。通過(guò)閉合開(kāi)關(guān)給電感充能，斷開(kāi)開(kāi)關(guān)則電感的電動(dòng)勢(shì)和電源串聯(lián)，提高電壓?？梢酝ㄟ^(guò)PWM的占空比來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，當(dāng)占空比為50%時(shí)，輸出電壓為輸入電壓的2倍。
常用的升壓芯片有哪幾種
常見(jiàn)的升壓芯片(Boost芯片)有以下幾種：
1. 555計(jì)時(shí)器芯片：555芯片是一種多功能定時(shí)器和脈沖發(fā)生器，它可以通過(guò)外部元件構(gòu)建升壓電路，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的升壓功能。
2. MC34063：MC34063是一種經(jīng)典的升壓芯片，具有寬輸入電壓范圍和高效率，廣泛應(yīng)用于電源模塊、LED驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。
3. LT1370：LT1370是一種高效率升壓芯片，能夠提供高電流輸出，適用于要求較高功率輸出的應(yīng)用。
4. MAX1771：MAX1771是一種高效率多拓?fù)渖龎盒酒?，能夠在輸入電壓低?V的情況下實(shí)現(xiàn)高電壓升壓輸出。
5. XL6009：XL6009是一種非同步升壓芯片，具有較寬的輸入電壓范圍和高效率，廣泛應(yīng)用于電源升壓和電動(dòng)車(chē)輔助電源等領(lǐng)域。
6. LT1618：LT1618是一種具有恒定頻率PWM控制的升壓芯片，具有高轉(zhuǎn)換效率和高輸出電流。
這些是常見(jiàn)的升壓芯片，具體選擇應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求和特定的電源設(shè)計(jì)要求進(jìn)行評(píng)估和選擇。另外，還有更多其他廠商提供的升壓芯片可供選擇，可以根據(jù)具體需求進(jìn)行深入研究和調(diào)查。
升壓芯片的功率太小怎么辦
如果需要更大功率的升壓功能，可以采取以下幾種方法：
1. 并聯(lián)多個(gè)升壓芯片：將多個(gè)升壓芯片并聯(lián)在一起，以增加輸出功率。每個(gè)升壓芯片負(fù)責(zé)一部分負(fù)載，并通過(guò)合適的電流分配來(lái)平衡負(fù)載。這樣可以提供更大的輸出功率。
2. 使用高功率升壓芯片：選擇具有更高功率能力的升壓芯片，如LT1370、MAX1771等。這些芯片通常能夠提供更高的輸入電流和額定功率，適用于更大功率的升壓應(yīng)用。
3. 使用外部功率放大器：在升壓芯片的輸出端添加功率放大器，以增加輸出功率。功率放大器可以采用高功率晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管等，并根據(jù)需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓β势ヅ浜头€(wěn)定電路設(shè)計(jì)。
4. 采用雙升壓拓?fù)浠蚨嗉?jí)升壓拓?fù)洌菏褂秒p升壓拓?fù)?如雙升壓拓?fù)?、SEPIC拓?fù)涞?或多級(jí)升壓拓?fù)?如Boost-Buck拓?fù)?可以實(shí)現(xiàn)更高的輸出功率。這些拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)能夠提供更高的電壓升壓倍數(shù)和更大的輸出功率。
5. 考慮使用其他類(lèi)型的升壓轉(zhuǎn)換器：除了升壓芯片，還可以考慮其他類(lèi)型的升壓轉(zhuǎn)換器，如升壓邊沿軟開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器(Flyback)或升壓諧振轉(zhuǎn)換器(Resonant Boost)。這些轉(zhuǎn)換器通常具有更高的功率能力。
隨著功率的增加，電路的熱管理和電路保護(hù)也變得更加重要。在設(shè)計(jì)更高功率的升壓電路時(shí)，要合理考慮部件的散熱和保護(hù)機(jī)制，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和可靠性。
升壓芯片功率怎么算出來(lái)的
升壓芯片的功率通?？梢酝ㄟ^(guò)以下公式計(jì)算得出：
功率(P)= 輸出電壓(Vout) × 輸出電流(Iout)
其中，輸出電壓是升壓芯片輸出端的電壓，輸出電流是通過(guò)升壓芯片輸出端的電流。
在計(jì)算功率之前，需要確定輸出電壓和輸出電流的數(shù)值。輸出電壓通常由電路需求來(lái)確定，可以根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行設(shè)定。輸出電流則可以由負(fù)載的電流需求和芯片的額定輸出電流決定。
需要注意的是，升壓芯片在實(shí)際工作時(shí)，也會(huì)有一些損耗，包括導(dǎo)通損耗、開(kāi)關(guān)損耗、損耗在電感和電容上等。因此，在計(jì)算功率時(shí)，應(yīng)考慮到芯片的效率，即芯片輸出功率與輸入功率之間的比值，常用百分比表示。
總之，升壓芯片的功率可以通過(guò)輸出電壓和輸出電流相乘計(jì)算得出，同時(shí)需要考慮芯片的效率以獲得準(zhǔn)確的功率評(píng)估。
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