臺積電正開發(fā)先進芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓 可放更多芯片

6月20日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓。

據(jù)可靠消息源透露，臺積電的矩形基板目前正處于嚴格的試驗階段。其尺寸達到510mm x 515mm，這一創(chuàng)新設(shè)計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升，高達三倍以上，可放更多芯片。

不僅如此，新基板還有助于減少生產(chǎn)過程中的損耗，進一步提升了制造效率。

盡管此項研究尚處早期，但已面臨一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。尤其是在新形狀基板上進行尖端芯片封裝時，光刻膠的涂覆成為了一個關(guān)鍵的瓶頸。這要求臺積電這樣的芯片制造巨頭發(fā)揮其深厚的財力優(yōu)勢，推動設(shè)備制造商進行設(shè)備設(shè)計的革新。

在當前的科技浪潮中，AI服務(wù)器、高性能計算(HPC)應(yīng)用以及高階智能手機AI化正不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這樣的背景下，臺積電3納米家族制程產(chǎn)能成為了市場上的熱門焦點。據(jù)悉，其產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求，客戶的排隊現(xiàn)象已經(jīng)延續(xù)至2026年。

值得一提的是，臺積電在為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等科技巨頭生產(chǎn)AI芯片時，已采用了先進的芯片堆疊和組裝技術(shù)。這些技術(shù)目前基于12英寸硅晶圓，這是目前業(yè)界最大的晶圓尺寸。