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[導(dǎo)讀]在2024年慕尼黑上海電子展上,紫光同芯旗下安全芯片與汽車電子兩大領(lǐng)域的核心產(chǎn)品與成果首次同臺(tái)亮相,其中紫光同芯的“汽車芯家族”也重磅亮相,包括汽車控制芯片、汽車安全芯片、功率器件及多個(gè)終端方案均引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)的高度關(guān)注。

汽車電動(dòng)化、智能化,直接拉動(dòng)汽車芯片“量價(jià)”飛升,汽車芯片已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭的角力點(diǎn)。甚至有一種說法,在智能汽車時(shí)代,“得車‘芯’者得天下”。

值得關(guān)注的是,在汽車軟件定義汽車趨勢(shì)下,電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算+區(qū)域控制快速進(jìn)化,正在對(duì)包括車載芯片在內(nèi)的汽車核心產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。

新一代電子電氣架構(gòu)的傳輸速率、算力成倍增長,對(duì)信息安全、功能安全、實(shí)時(shí)性的要求也在同步升級(jí),車載芯片快速朝著高性能、高安全性等方向快速發(fā)展。

這對(duì)本土芯片供應(yīng)商們來說,是巨大的挑戰(zhàn),也是新的風(fēng)口。

在2024年慕尼黑上海電子展上,紫光同芯旗下安全芯片與汽車電子兩大領(lǐng)域的核心產(chǎn)品與成果首次同臺(tái)亮相,其中紫光同芯的“汽車芯家族”也重磅亮相,包括汽車控制芯片、汽車安全芯片、功率器件及多個(gè)終端方案均引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)的高度關(guān)注。

電子電氣架構(gòu)升級(jí),車“芯”市場(chǎng)生變,紫光同芯如何搶跑“芯”風(fēng)口?

紫光同芯作為國內(nèi)極少數(shù)面向下一代整車電子電氣架構(gòu)同步部署了域控MCU+電源管理+功率半導(dǎo)體整體解決方案的供應(yīng)商,同時(shí)也是國內(nèi)少數(shù)具備完善汽車電子產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商,將有望在汽車智能化下半場(chǎng)角逐中快速崛起。

一、面向域控架構(gòu)的MCU系列

本次展會(huì)上,紫光同芯新一代THA6系列汽車控制芯片(MCU)重磅亮相。

在今年年初,紫光新一代THA6系列MCU正式獲得ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì),值得一提的是,該產(chǎn)品是國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的ARM Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片。

資料顯示,紫光新一代THA6系列MCU,最多可配備6顆ARM Cortex-R52+內(nèi)核(含鎖步),主頻最高達(dá)400MHz,內(nèi)置大容量的嵌入式非易失存儲(chǔ)器,擁有出色的實(shí)時(shí)性和多核性能表現(xiàn),能夠滿足傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車的動(dòng)力(引擎控制、電驅(qū)控制、電池管理等)系統(tǒng)、底盤(轉(zhuǎn)向、制動(dòng)等)、車身、智駕等需要高安全特性的應(yīng)用需求,同時(shí)可支持域控制器、區(qū)域控制器等新的應(yīng)用場(chǎng)景,為新的汽車電子電氣架構(gòu)提供良好的軟硬件基礎(chǔ)。

早兩年,憑借 “芯片荒”以及供應(yīng)鏈自主可控等的契機(jī),一大批國產(chǎn)MCU廠商獲得了“上車”的窗口期。不過目前來看,國產(chǎn)MCU芯片多集中在照明、雨刷、車窗、座椅等車身控制領(lǐng)域,或者在座艙儀表、或者風(fēng)機(jī)、水泵等等中低端市場(chǎng),且同質(zhì)化競(jìng)爭激烈,

而在動(dòng)力域、底盤、智能駕駛、域控等高端MCU領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片汽車應(yīng)用案例非常稀缺。從市場(chǎng)格局來看,目前瑞薩、英飛凌、恩智浦、TI等國際巨頭依舊占據(jù)了車規(guī)級(jí)芯片主要的市場(chǎng)份額。

而在新一代集中式電子架構(gòu)中,座艙、智駕、底盤動(dòng)力等關(guān)鍵模塊的算力需求及功能處理復(fù)雜度幾何級(jí)增長,對(duì)于MCU也提出了更高性能、高安全、高可靠等等新需求。

不容忽視的現(xiàn)實(shí)是,大部分國產(chǎn)玩家在高端MCU領(lǐng)域起步晚,加之上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π踩浴⒖煽啃缘确矫娴囊蠓浅8?。并且這類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛,認(rèn)證難度極高,且開發(fā)周期與供應(yīng)鏈導(dǎo)入周期長等等,都是不少國產(chǎn)汽車MCU廠商面前的一道壁壘。

但對(duì)于已經(jīng)在高端MCU芯片領(lǐng)先部署落地的紫光同芯來說,卻是絕佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

早在2021年,紫光同芯便已經(jīng)推出國內(nèi)最早獲得ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的第一代THA6多核域控芯片,這也是中國首顆率先完成百萬公里路測(cè)的汽車域控芯片,目前已成功導(dǎo)入業(yè)內(nèi)頭部車企的一款熱銷車型量產(chǎn),另外還與一家頭部Tier1廠商合作落地,產(chǎn)品實(shí)力獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。

據(jù)紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)畋蠼榻B,目前第二代THA6系列產(chǎn)品與國內(nèi)多家客戶在新能源汽車電池管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、域控產(chǎn)品的合作項(xiàng)目也在快速推進(jìn),預(yù)計(jì)今年年底或明年年初就會(huì)正式規(guī)模量產(chǎn)落地。

楊斌介紹,第二代THA6系列產(chǎn)品作為家族化的系列產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了非常優(yōu)秀的兼容化設(shè)計(jì),無論是封裝還是算力、內(nèi)核豐富度等各個(gè)方面都有顯著提升,可以很好的滿足市場(chǎng)多元化的需求。

另外在軟件層面,基于ARM內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)化的優(yōu)勢(shì),通過配套自研SDK和MCAL,適配主流Arm編譯器工具鏈,可提供芯片硬件+基礎(chǔ)軟件+參考設(shè)計(jì)的靈活解決方案,使得用戶可以非常方便的基于其軟硬件平臺(tái)去做功能開發(fā)與系統(tǒng)移植。

此外,紫光同芯構(gòu)建了非常完善的合作與生態(tài)體系。不僅具備非常完善的AUTOSAR開發(fā)工具包,還與普華、TASKING等知名基礎(chǔ)軟件供應(yīng)商構(gòu)建了深度合作關(guān)系,已經(jīng)在各大頭部主機(jī)廠的多個(gè)領(lǐng)域項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用落地,獲得眾多主機(jī)廠和Tier1認(rèn)可。

另外據(jù)楊斌透露,紫光同芯下一代MCU產(chǎn)品也在同步開發(fā)階段,主要面向未來新的電子電氣架構(gòu),“可以說,紫光同芯面向高端市場(chǎng)的產(chǎn)品開發(fā)與部署,對(duì)標(biāo)的是英飛凌、瑞薩等等國際大廠。”

二、下一代電子電氣架構(gòu)下的“芯”變化

在整車電子電氣架構(gòu)快速進(jìn)化的過程中,更多的機(jī)會(huì)開始顯現(xiàn)出來。

紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)畋蟊硎?電子電氣架構(gòu)集中化的一個(gè)明顯趨勢(shì)就是算力集中化,以及控制的分散化。

一方面,集成化程度提高,帶動(dòng)控制器數(shù)量減少、部分芯片被整合到主芯片中;另一方面,新功能與新需求的誕生,也帶動(dòng)了如高速通信芯片、存儲(chǔ)芯片、高性能傳感芯片以及一些周邊應(yīng)用需求大幅增長。

“例如在區(qū)域控制器中,除了需要集成度更高的主控芯片,其實(shí)還有大量的周邊的產(chǎn)品需求誕生?!睏畋笾赋?“例如電源管理芯片、高低邊開關(guān)的智能控制芯片等等,另外如智能配電盒、整車熱管理模塊等等周邊驅(qū)動(dòng)器件產(chǎn)品等等。這些均是紫光同芯在快速布局的產(chǎn)品?!?

以上都意味著,各大芯片供應(yīng)商需要快速面向產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)提前做出產(chǎn)品部署,來搶占機(jī)遇。從另一個(gè)角度來說,在整車智能化、新能源化下半場(chǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭中,車載芯片供應(yīng)商比拼的不僅是產(chǎn)品性能,更是產(chǎn)品迭代效率、產(chǎn)品豐富度,尤其是軟件定義汽車趨勢(shì)下,面向整車電子電氣架構(gòu)的整體解決方案實(shí)力。

據(jù)楊斌介紹,紫光同芯已經(jīng)形成了非常完善的汽車電子產(chǎn)品陣營,除了MCU,還包括汽車安全芯片及其解決方案、功率器件、電源管理以及驅(qū)動(dòng)和相應(yīng)的存儲(chǔ)等器件等等。應(yīng)用角度覆蓋了動(dòng)力域、底盤域、區(qū)域控制以及車身、智駕、座艙等汽車全域應(yīng)用場(chǎng)景。

而歷經(jīng)23年的持續(xù)創(chuàng)新和突破,紫光同芯積累了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片研發(fā)技術(shù)和晶圓測(cè)試能力,并且產(chǎn)品系列的豐富度、產(chǎn)品迭代效率、產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度等等均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平,截至目前已經(jīng)累計(jì)出貨超過230億顆。

在汽車智能化的下半場(chǎng),紫光同芯面向下一代汽車電子電氣架構(gòu),推出域控MCU+電源管理+功率半導(dǎo)體的全面整體解決方案,能更好的助力各大主機(jī)廠與Tier1搶跑風(fēng)口。

電子電氣架構(gòu)升級(jí),車“芯”市場(chǎng)生變,紫光同芯如何搶跑“芯”風(fēng)口?

首先,紫光同芯可提供豐富的產(chǎn)品系列供客戶選擇,有能力為客戶提供一站式的產(chǎn)品與解決方案,無論是供應(yīng)商的穩(wěn)定性、還是開發(fā)成本方面,會(huì)更具優(yōu)勢(shì)。

另外對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商來說,豐富的產(chǎn)品線與出貨量代表的是更大的規(guī)模效益,這意味著更明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

楊斌還指出,紫光同芯具備豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的軟硬一體的平臺(tái)化整體解決方案,可以為客戶提供“交鑰匙”的方案,從而大幅降低客戶的開發(fā)周期和開發(fā)成本,而這才能更好的契合當(dāng)前主機(jī)廠對(duì)產(chǎn)品迭代效率大幅升級(jí)的需求。

接下來,紫光同芯還會(huì)重點(diǎn)面向汽車智能電氣化新應(yīng)用場(chǎng)景快速拓展??梢哉f,在這一波汽車智能電動(dòng)化風(fēng)口下,紫光同芯已經(jīng)領(lǐng)先一步搶跑“芯”風(fēng)口。

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