市場(chǎng)規(guī)模直接翻倍!臺(tái)積電進(jìn)入晶圓代工2.0時(shí)代
7月19日消息,在臺(tái)積電日前的法說會(huì)上,臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念,重新定義了晶圓代工產(chǎn)業(yè)。
"晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,還涵蓋了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié),以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商(IDM)。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭進(jìn)一步解釋稱,"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場(chǎng)的趨勢(shì),晶圓代工的界線逐漸模糊,因此擴(kuò)大了定義。
他強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電將專注于最先進(jìn)后段封測(cè)技術(shù),以幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。
新定義下,臺(tái)積電對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模翻一番,2023年晶圓代工行業(yè)的規(guī)模約為1150億美元,新定義下則接近2500億美元。
雖然臺(tái)積電今年一季度的市占率已經(jīng)高達(dá)61.7%,但是按照“晶圓代工2.0”定義,臺(tái)積電自己計(jì)算2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率僅為28%。
魏哲家還表示,在新的定義下,預(yù)計(jì)2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長10%。