如何最大限度降低假冒元器件的風(fēng)險(xiǎn)

電子元器件供應(yīng)鏈面臨諸多挑戰(zhàn)，其中之一便是假冒產(chǎn)品的泛濫。國際電子經(jīng)銷商協(xié)會(huì)(ERAI)報(bào)告稱，2022年全球流通的假冒電子元器件多達(dá)768種，同比增長(zhǎng)35%，而同期全球半導(dǎo)體銷量卻相當(dāng)。同時(shí)，數(shù)據(jù)也表明假冒產(chǎn)品帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)急劇上升。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，假冒元器件每年給行業(yè)帶來數(shù)十億美元的損失，打擊假冒元器件是數(shù)十年來行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

芯片市場(chǎng)的混亂局面，也讓嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)管控成為分銷商站穩(wěn)市場(chǎng)腳跟的首要條件，而測(cè)試能力則是可靠的供貨來源。作為業(yè)界領(lǐng)先的電子元器件混合分銷商、專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商、ERAI 成員，Ezkey主張以品質(zhì)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高度重視品質(zhì)管控，不斷提升測(cè)試能力，全心全意履行品質(zhì)承諾，確保Ezkey 所供應(yīng)的元器件均為 100% 正品。

易基在全球物流樞紐和中國硅谷香港葵涌及深圳南山區(qū)設(shè)立物流質(zhì)檢中心，并憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的質(zhì)檢工程師團(tuán)隊(duì)及高端專業(yè)檢測(cè)設(shè)備，順利通過ISO9001及ERAI認(rèn)證，在日常經(jīng)營(yíng)中嚴(yán)格遵循相關(guān)國際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，采用三級(jí)國際質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)流程，并與白馬實(shí)驗(yàn)室等知名第三方質(zhì)檢中心建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，強(qiáng)化零部件的質(zhì)檢流程。

Ezkey質(zhì)檢中心負(fù)責(zé)人 Dark指出，假冒元器件在整個(gè)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中無處不在，目前市面上流通的芯片批次一般可分為四種原料：原廠包裝正品、全新散裝、翻新品和“超級(jí)假貨”。我們的質(zhì)檢工程師對(duì)每個(gè)品牌的材料特性了如指掌，憑借豐富的行業(yè)知識(shí)和專業(yè)培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，可以立即發(fā)現(xiàn)可疑元器件。既然知道了Ezkey如何識(shí)別假貨并完美控制質(zhì)量，那么質(zhì)檢和檢測(cè)流程是如何實(shí)施的呢?

包裝檢驗(yàn)

包裝上的每一處細(xì)節(jié)都不容忽視——細(xì)節(jié)很重要，因?yàn)槠渲邪木€索可以讓我們初步鎖定可疑部件，這些部件可能存在于任何地方(例如包裝密封)并以任何形式出現(xiàn)(總長(zhǎng)度、印章壓痕)。此外，由于翻新材料和假冒標(biāo)簽之間的相關(guān)性很高，還應(yīng)將包裝的濕度敏感度等級(jí) (MSL) 與數(shù)據(jù)表進(jìn)行徹底比較。除了 MSL 之外，還要注意的細(xì)節(jié)包括紙張類型、打印格式、墨水和字符字體，所有這些都必須符合 OEM 數(shù)據(jù)表中的所有要求才能通過質(zhì)量控制。

外包裝通過后，卷帶仍需接受檢驗(yàn)?！俺?jí)假貨”和全新無包裝散貨往往在技術(shù)較差的OEM廠商處進(jìn)行卷帶包裝或重新包裝，擺放位置不一致、卷帶背面基孔有毛刺等缺陷很常見，更不用說它們往往使用較差的原材料進(jìn)行壓合，生產(chǎn)均勻性也比OEM同類產(chǎn)品差。

外觀檢查

高倍顯微鏡讓 Ezkey 能夠覆蓋和澄清更多細(xì)節(jié)，例如封裝是否經(jīng)過打磨和修整?？紤]到激光雕刻的標(biāo)記更耐溶劑，可使用丙酮擦拭來區(qū)分原始標(biāo)記和重新標(biāo)記。鑒于拆卸與打磨和不均勻/彎曲的引腳密切相關(guān)，因此需要重新測(cè)量芯片尺寸并仔細(xì)觀察引腳涂層以測(cè)試是否不符合相關(guān)規(guī)范。

X射線檢查

芯片在OEM封裝后，會(huì)進(jìn)行出廠檢測(cè)，作為性能測(cè)試的一部分，其中一部分芯片被認(rèn)定為低產(chǎn)量、不合格的缺陷批次。其中一些仍通過非常規(guī)方式流入市場(chǎng)，導(dǎo)致新的未封裝散裝芯片充斥市場(chǎng)。X射線檢測(cè)是一種非破壞性檢測(cè)方法，利用射線穿透封裝，觀察芯片內(nèi)部并驗(yàn)證是否存在缺陷，例如斷線和芯片破裂。此外，引線一致性、框架形狀和芯片尺寸都有助于識(shí)別“超級(jí)假貨”。

功能測(cè)試

使用 IV 曲線追蹤儀和萬用表檢查引腳之間是否存在短路和斷路。Ezkey的QC 中心配備了大量測(cè)試設(shè)備，包括光學(xué)顯微鏡、LCR 測(cè)試儀、耐壓測(cè)試儀、阻抗測(cè)試儀、直流電源和 X 射線測(cè)試儀。Ezkey按照國際公認(rèn)的 QC 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行所有測(cè)試，并擁有執(zhí)行 100% 檢查請(qǐng)求的能力，以幫助提高您的質(zhì)量。

開蓋檢查

部分“超級(jí)假貨”和翻新料所用晶圓并非在授權(quán)OEM廠生產(chǎn)，為了檢查內(nèi)部，需要用激光和溶劑去除封裝，露出芯片和引線。在此情況下，在使用高倍顯微鏡觀察電路配置之前，先找出工藝缺陷，并確定是否有OEM標(biāo)志，從而判斷真?zhèn)巍zkey還聘請(qǐng)了White Horse Laboratories、CECC Lab和Foxconn CMC的服務(wù)來補(bǔ)充其發(fā)現(xiàn)，并提供更全面、更權(quán)威的開蓋檢測(cè)結(jié)果。

除了流程管理外，Ezkey還從源頭對(duì)原材料供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)估和篩選，定期組織理論和實(shí)踐質(zhì)檢培訓(xùn)活動(dòng)，并基于ERP系統(tǒng)建立完善的樣品庫，對(duì)每件進(jìn)貨物料的包裝、外觀等細(xì)節(jié)進(jìn)行拍照存檔，讓檢測(cè)工程師可以追溯物料品質(zhì)直至出廠批次狀態(tài)。