移遠(yuǎn)通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

上海2024年8月23日 /美通社/ -- 8月22日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其兩款全功能ARM主板——QSM560DR與QSM668SR系列。

移遠(yuǎn)通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式發(fā)布

作為智能設(shè)備開(kāi)發(fā)與硬件設(shè)計(jì)的核心平臺(tái)，這兩款A(yù)RM主板以卓越的集成度和性能、廣泛的兼容性以及豐富的功能接口，很好地滿足了工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用對(duì)機(jī)器人、邊緣計(jì)算、無(wú)線通信和多媒體功能的需求，將為相關(guān)邊緣智能應(yīng)用的加速落地帶來(lái)更多可能。

QSM560DR系列：性能強(qiáng)大，推動(dòng)智能邊緣產(chǎn)業(yè)發(fā)展

QSM560DR系列是移遠(yuǎn)通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平臺(tái)打造的一款全功能ARM主板，配備高性能八核64位處理器，Adreno? 643 高性能圖形引擎（GPU），以及12 TOPS NPU算力，具備高性能邊緣計(jì)算能力以及豐富的多媒體功能，支持Ubuntu、Android、Linux等操作系統(tǒng)并支持多系統(tǒng)融合，可為開(kāi)發(fā)者提供靈活多樣的開(kāi)發(fā)選擇。

移遠(yuǎn)通信全功能ARM主板QSM560DR系列性能強(qiáng)大

在無(wú)線連接方面，QSM560DR系列符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，支持5G SA和NSA模式，并向下兼容4G、3G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)集成了Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO和藍(lán)牙5.2技術(shù)，確保終端設(shè)備在任何情況下都能保持穩(wěn)定、高速的連接。此外，為了更好地滿足終端設(shè)備對(duì)定位能力的需求，該系列ARM主板還集成了多星座GNSS接收機(jī)，可實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)的定位功能。

QSM560DR系列功能豐富，能夠顯著提升設(shè)備的穩(wěn)定性和易用性。與此同時(shí)，為了更好地滿足更多場(chǎng)景的需求，該系列ARM主板集成了豐富的功能接口，如USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等，并支持雙屏異顯、數(shù)字Mic接入、音頻輸出以及多路相機(jī)輸入，使其廣泛適用于機(jī)器人、智慧零售、智慧園區(qū)、安全監(jiān)測(cè)、工業(yè)智能等眾多智能邊緣計(jì)算場(chǎng)景。

QSM668SR系列：靈活高效，加速多場(chǎng)景智能升級(jí)

QSM668SR系列是遠(yuǎn)通信打造的又一款具有性價(jià)比的全功能ARM主板，基于高通QCM6125平臺(tái)開(kāi)發(fā)，搭載高性能八核64位處理器，并內(nèi)置Adreno? 610 GPU，NPU算力達(dá)1.3 TOPS，可支持多種操作系統(tǒng)，性能強(qiáng)大，多媒體功能豐富，可為相關(guān)智能應(yīng)用的開(kāi)發(fā)提供強(qiáng)大的硬件支持。

移遠(yuǎn)通信全功能ARM主板QSM668SR系列性能強(qiáng)大

在無(wú)線連接方面，QSM668SR系列同樣表現(xiàn)出色。該系列主板支持LTE Cat 4網(wǎng)絡(luò)，并向后兼容3G/2G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持Wi-Fi、藍(lán)牙等多種網(wǎng)絡(luò)制式，保障了終端連接的穩(wěn)定性和靈活性。與此同時(shí)，該系列ARM主板同樣集成了多星座GNSS接收機(jī)，可為相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)快速且精準(zhǔn)的GNSS定位功能。

為了進(jìn)一步擴(kuò)展該系列主板的應(yīng)用范圍，QSM668SR系列集成了豐富的功能接口，包括USB、Ethernet、RS232、 RS485、 CAN等標(biāo)準(zhǔn)接口，以及音視頻接口，使其廣泛應(yīng)用于智能機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、智能家居、工業(yè)設(shè)備終端、智慧商顯、智能收銀機(jī)、安全檢測(cè)設(shè)備、車載設(shè)備、信息采集設(shè)備、售賣機(jī)、物流柜等領(lǐng)域。

隨著5G、邊緣計(jì)算等技術(shù)的迅猛發(fā)展，未來(lái)，具有算力的ARM主板將在推動(dòng)智能應(yīng)用加速落地、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。移遠(yuǎn)通信此次發(fā)布的QSM560DR、QSM668SR系列全功能ARM主板，不僅展現(xiàn)了公司在智能邊緣領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新能力，更為廣大開(kāi)發(fā)者和客戶產(chǎn)品帶來(lái)了更加靈活、高效、可靠的解決方案。

此次發(fā)布的兩款全功能ARM主板將于8月27日在深圳舉辦的"2024高通移遠(yuǎn)邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日"上進(jìn)行展示，歡迎感興趣的客戶來(lái)現(xiàn)場(chǎng)了解更多詳情。

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