8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（以下簡(jiǎn)稱“IC PARK”）隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，行業(yè)主管部門、院士專家、高?？蒲性核⑿袠I(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會(huì)，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。

產(chǎn)業(yè)升級(jí) 創(chuàng)新融合
以新質(zhì)生產(chǎn)力點(diǎn)燃高質(zhì)量發(fā)展引擎

集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量，也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)黨組成員、副主任張宇蕾?gòu)?qiáng)調(diào)，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產(chǎn)學(xué)研用平臺(tái)，圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、新型計(jì)算芯片架構(gòu)、開源處理器等前沿方向開展基礎(chǔ)理論研究、關(guān)鍵共性技術(shù)研究和前沿應(yīng)用技術(shù)研究，帶動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

集成電路設(shè)計(jì)園二期盛大啟航。開幕式上，由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造、IC PARK運(yùn)營(yíng)服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)園二期揭牌啟動(dòng)，未來將依托IC PARK作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先園區(qū)的專業(yè)運(yùn)營(yíng)服務(wù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)園區(qū)一二期聯(lián)動(dòng)發(fā)展，多點(diǎn)成面推動(dòng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升。中關(guān)村科學(xué)城管委會(huì)副主任、海淀區(qū)副區(qū)長(zhǎng)唐超指出，海淀區(qū)將從金融服務(wù)、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路設(shè)計(jì)園二期將致力于打造國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)總經(jīng)理李妍表示，中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)始終致力于讓創(chuàng)新生長(zhǎng)，以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域“生態(tài)樣板間”。未來，將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與能級(jí)提升。

持續(xù)提升聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專業(yè)化服務(wù)能力。北京市首個(gè)集成電路領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)專業(yè)工作站落地IC PARK，并在論壇上正式揭牌，可為企業(yè)提供就近便捷的知識(shí)產(chǎn)權(quán)一站式服務(wù)。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心與中發(fā)芯測(cè)、北京數(shù)字電視國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室簽約共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)一步拓展仿真驗(yàn)證、數(shù)字信號(hào)一致性測(cè)試以及通用設(shè)備共享等方面的共性技術(shù)服務(wù)，助力企業(yè)加速創(chuàng)新。

論壇期間，《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》重磅發(fā)布，報(bào)告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術(shù)企業(yè)120家，園區(qū)總收入達(dá)510.7億元，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總收入的53%，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)進(jìn)一步凸顯，被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

分享技術(shù) 交流思想

推動(dòng)集成電路與人工智能融合發(fā)展引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革

大咖云集共探技術(shù)突破新路徑。近年來，通用人工智能技術(shù)快速迭代，集成電路與通用人工智能緊密協(xié)同，將衍生出海量新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)。中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)教授鄭緯民強(qiáng)調(diào)了軟硬件相結(jié)合、構(gòu)建國(guó)產(chǎn)智能算力的重要性，指出優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構(gòu)建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。圍繞國(guó)產(chǎn)AI芯片的發(fā)展與應(yīng)用，與會(huì)嘉賓從國(guó)產(chǎn)GPU的落地、大規(guī)模算力集群的構(gòu)建等角度深刻剖析，深入探討IC與AI的多維度融合，分享交流前沿技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)蝶變升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展。

協(xié)同創(chuàng)新為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)賦能。圍繞產(chǎn)學(xué)研協(xié)同促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，特邀來自北京大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)以及中國(guó)科學(xué)院蘇州納米所的專家學(xué)者以及行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)代表，就學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)、校企協(xié)作以及科技成果轉(zhuǎn)化等進(jìn)行充分交流，深入探討產(chǎn)學(xué)研用融合新模式。協(xié)同創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，10余家知名企業(yè)攜公司核心產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)集中展示，并同步發(fā)布技術(shù)需求，旨在促進(jìn)創(chuàng)新共享，推動(dòng)技術(shù)合作與迭代，通過協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

凝芯聚力 揚(yáng)帆啟航

中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長(zhǎng)營(yíng)三期正式開營(yíng)

開放共享，助企成長(zhǎng)。投融資分論壇上，中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長(zhǎng)營(yíng)三期正式開營(yíng)，入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。在成長(zhǎng)營(yíng)的產(chǎn)能對(duì)接、市場(chǎng)對(duì)接、融資對(duì)接、政策對(duì)接、管理培訓(xùn)等一系列賦能活動(dòng)支持下，前兩期入營(yíng)企業(yè)中的憶芯科技、同源微等一批優(yōu)秀企業(yè)學(xué)員成長(zhǎng)為專精特新企業(yè)；流馬銳馳、華瀾微等企業(yè)入選“未來獨(dú)角獸”榜單。成長(zhǎng)營(yíng)三期將繼續(xù)秉持“公益免費(fèi)、量身定制、開放共享”的理念，陪伴企業(yè)快速成長(zhǎng)。

精選導(dǎo)師，傾心分享。開營(yíng)儀式上，特邀成長(zhǎng)營(yíng)三期學(xué)術(shù)導(dǎo)師北京開源芯片研究院副院長(zhǎng)唐丹為學(xué)員帶來RISC-V及開源生態(tài)主題分享。同時(shí)，特邀元禾璞華等行業(yè)知名投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，圍繞企業(yè)成長(zhǎng)過程中最關(guān)心的投融資等問題帶來傾心分享，為企業(yè)成長(zhǎng)“授業(yè)解惑”。

擁抱開源，暢想AI。微核芯科技、藍(lán)芯算力、行云集成、清微智能、鋒行智能、原粒半導(dǎo)體6家企業(yè)與中關(guān)村資本、啟航投資等50余家投資機(jī)構(gòu)共同參加“開源生態(tài)與人工智能”專題路演。在互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，路演企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)就技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先性、市場(chǎng)需求及競(jìng)爭(zhēng)力、投資亮點(diǎn)、研發(fā)周期等問題進(jìn)行深度探討。

本屆論壇由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)以及北京市海淀區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)股份有限公司、北京首都創(chuàng)業(yè)集團(tuán)有限公司共同主辦。