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[導(dǎo)讀]就在英特爾因芯片代工業(yè)務(wù)投資巨大而麻煩纏身時,三星電子在代工市場份額上也大幅落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電(TSMC),同時該公司也面臨著巨額的財務(wù)虧損。

就在英特爾芯片代工業(yè)務(wù)投資巨大而麻煩纏身時,三星電子在代工市場份額上也大幅落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電(TSMC),同時該公司也面臨著巨額的財務(wù)虧損。

根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2024年第二季度,三星代工業(yè)務(wù)的市場份額為13%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電的62%,兩者之間的差距與第一季度保持不變。

同時業(yè)內(nèi)預(yù)測,如果當(dāng)前趨勢持續(xù)下去,三星代工業(yè)務(wù)在2024年將出現(xiàn)超過1萬億韓元(約合7.5億美元)的虧損。

盡管由于對AI半導(dǎo)體和IT終端設(shè)備的需求增長,三星的代工銷售額同比增長了23%,但增加的訂單主要來自初創(chuàng)公司而非成熟大客戶,這使得該公司與臺積電的差距難以縮小。

三星為此一直在擴(kuò)大資本支出,以保持在先進(jìn)工藝方面的競爭力,但由于訂單集中在盈利能力較低的移動設(shè)備上,以及固定成本的上升,公司仍在努力擺脫虧損。

分析認(rèn)為,三星在晶圓代工開發(fā)方面的未來成功,取決于其向人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和汽車電子制造轉(zhuǎn)型的能力。

首先,擴(kuò)大利潤更高的AI和HPC領(lǐng)域的收入份額,是三星代工業(yè)務(wù)的最大任務(wù)。根據(jù)臺積電的財報電話會議,2024年第二季度,HPC占其銷售額的52%,季度環(huán)比增長了6個百分點(diǎn)。

相比之下,三星代工的主要銷售驅(qū)動力仍然是其移動業(yè)務(wù),去年HPC僅占其收入的19%。2024年,三星在其代工論壇上宣布,它的目標(biāo)是到2028年調(diào)整收入結(jié)構(gòu),使得移動業(yè)務(wù)占30%,HPC占45%。

其次,在汽車電子領(lǐng)域獲得競爭力是三星代工的另一個主要任務(wù)。臺積電正在德國德累斯頓建設(shè)一個晶圓廠,預(yù)計在2027年投入運(yùn)營,以滿足附近汽車制造商的需求并擴(kuò)大訂單。雖然三星已將其歐洲總部遷至慕尼黑,并一直在積極確保代工相關(guān)人才,但今年尚無明確的訂單信息。

為了追趕臺積電,三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶,還在加速建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施,包括在美國的泰勒工廠。

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