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[導讀] 完整的架構(gòu)升級包含全新性能優(yōu)化CPU、新一代GPU的支持、升級版內(nèi)存MRDIMM、400GbE網(wǎng)絡(luò)、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項,以及直達芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技術(shù),并基于即將推出、搭載性能核(P...

Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器,適用于AI、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載

完整的架構(gòu)升級包含全新性能優(yōu)化CPU、新一代GPU的支持、升級版內(nèi)存MRDIMM、400GbE網(wǎng)絡(luò)、包含E1.SE3.S硬盤的新型存儲選項,以及直達芯片(Direct-to-ChipD2C)液冷技術(shù),并基于即將推出、搭載性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列處理器(原代號為Granite Rapids-AP),支持高需求工作負載

加州圣何塞2024年9月3日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. NASDAQSMCI作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè),預告將推出全新設(shè)計的X14服務(wù)器平臺,并將通過新一代技術(shù),使計算密集型工作負載與應(yīng)用程序的性能進一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功,新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進行全面重大升級,在單一節(jié)點中空前地支持256個性能核(P-Core),以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存,并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速AI和計算性能,同時使大規(guī)模AI訓練、高性能計算和復雜數(shù)據(jù)分析程序所耗費的時間與成本大幅降低。經(jīng)認可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統(tǒng),或通過Supermicro JumpStart進行遠程測試。

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Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:"我們持續(xù)將這些新平臺納入已相當完善的數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案中,提供空前的性能和全新的先進規(guī)格。Supermicro已準備好通過業(yè)界最全面的直達芯片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技術(shù)、全方位機架整合服務(wù),以及每月最高5,000個機架(包括 1,350 個液冷式機架)的全球制造產(chǎn)能,提供機架級高性能解決方案。通過Supermicro的全球制造產(chǎn)能,我們可以提供充分優(yōu)化的解決方案,并以空前的速度加快交付時間,同時降低總體擁有成本(TCO)。"

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這些全新的X14系統(tǒng)使用了完全重新設(shè)計的架構(gòu),包含新型10U與多節(jié)點外型規(guī)格,能支持新一代GPU和更高的CPU密度,同時也具有讓每個CPU搭配12組內(nèi)存通道的升級版內(nèi)存插槽配置,以及內(nèi)存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外,升級版存儲接口將支持更高的硬盤密度,并能把液冷式系統(tǒng)直接整合到服務(wù)器架構(gòu)中。

Supermicro X14系列的新產(chǎn)品包含十多個新系統(tǒng),其中幾個系統(tǒng)基于全新架構(gòu),針對特定工作負載分為三個類別:

  • 專為純粹的性能和強化型散熱功能所設(shè)計的GPU優(yōu)化平臺,可支持最高瓦數(shù)的GPU。從最基礎(chǔ)層級起,該系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)過全新打造,適用于大規(guī)模AI訓練、大型語言模型(LLM)、生成式AI、3D媒體和虛擬化應(yīng)用。
  • 高計算密度的多節(jié)點機型,包括SuperBlade®和全新FlexTwin?,采用直達芯片液冷技術(shù),與前幾代系統(tǒng)相比,可大幅增加標準型機架中的性能核數(shù)量。
  • 經(jīng)市場認證的Hyper機架式平臺,將單插槽或雙插槽架構(gòu)、彈性I/O和傳統(tǒng)外型規(guī)格的存儲配置進行結(jié)合,幫助企業(yè)與數(shù)據(jù)中心隨著工作負載進化而進行縱向擴展與橫向擴展。

Supermicro X14性能優(yōu)化系統(tǒng)將支持即將推出并搭載性能核的Intel® Xeon® 6900系列處理器,其插槽也將支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列處理器(搭載能效核)。這種內(nèi)建設(shè)計使系統(tǒng)能在每個核心性能或每瓦性能方面實現(xiàn)工作負載優(yōu)化。

Intel Xeon 6副總裁兼總經(jīng)理Ryan Tabrah表示:"搭載性能核的新型Intel Xeon 6900系列處理器是我們有史以來最強大的處理器,并具有更多核心、卓越的內(nèi)存帶寬和I/O,可助力AI和計算密集型工作負載達到全新等級的性能。我們持續(xù)與Supermicro合作,推出一些業(yè)界最強大的系統(tǒng),而這些系統(tǒng)已準備好滿足不斷提高的現(xiàn)代AI和高性能計算需求。"

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后,Supermicro系統(tǒng)可支持內(nèi)建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,進一步強化AI工作負載性能。這些系統(tǒng)內(nèi)的每個CPU搭配12 組內(nèi)存通道,支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM,以及CXL 2.0,同時也為高密度、符合業(yè)界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過機架級整合和液冷性能持續(xù)完善X14產(chǎn)品組合。同時,Supermicro 借由其領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能、廣泛的機架級整合與測試設(shè)施,以及一套全面的管理軟件解決方案,只需在幾周內(nèi)就能設(shè)計、建構(gòu)、測試、驗證和交付任何規(guī)模的完整解決方案。

此外,Supermicro也提供內(nèi)部開發(fā)的完善液冷解決方案,包括用于CPU、GPU和內(nèi)存的散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術(shù)易于被納入機架級整合中,進一步提高系統(tǒng)效率,減少過熱降頻的發(fā)生,同時降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環(huán)境成本(TCE)。

即將推出的Supermicro X14性能優(yōu)化系統(tǒng)包含:

GPU優(yōu)化 – 最高性能的Supermicro X14系統(tǒng)專為大規(guī)模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和高性能計算設(shè)計,能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統(tǒng)可搭配氣冷或液冷式散熱技術(shù)。

PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設(shè)計,其散熱性能優(yōu)化5U機箱支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合媒體、協(xié)作設(shè)計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務(wù)器。此系統(tǒng)預計可提高大規(guī)模AI模型訓練和AI推理的效率,并降低成本。該系統(tǒng)具有八個Intel Gaudi 3加速器(安裝在OAM通用基板上),并配置了六個整合式OSFP端口,能實現(xiàn)高成本效益、橫向擴展式網(wǎng)絡(luò),同時也包含一個開放式平臺,支持基于社區(qū)的開放原始碼軟件堆棧,無需后續(xù)軟件授權(quán)成本。

SuperBlade® – Supermicro X14系列內(nèi)的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機架密度,使每個機架最高可容納100臺服務(wù)器與200個GPU。每個節(jié)點針對AI、高性能計算,以及其他計算密集型工作負載進行了優(yōu)化,并具備氣冷或直達芯片液冷技術(shù),能使效率最大化且實現(xiàn)最低電力使用效率(PUE)與最佳總體擁有成本(TCO)。同時,每個節(jié)點也具有最多四個整合式以太網(wǎng)絡(luò)交換器,支持100G上行鏈路和前置I/O,提供最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò)的靈活選擇。

FlexTwin? – 新型Supermicro X14 FlexTwin的架構(gòu)設(shè)計能以多節(jié)點配置提供最大計算能力和密度,使48U機架可搭載最多24,576個性能核。每個節(jié)點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優(yōu)化,并采用直達芯片液冷技術(shù)以最大化效率,減少CPU過熱降頻的發(fā)生,且具有高性能計算低延遲前置和后置I/O,支持最高400G的一系列彈性網(wǎng)絡(luò)選項。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺,專為高需求的AI、高性能計算和企業(yè)應(yīng)用程序提供最高性能,而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU,可實現(xiàn)最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型,能支持頂級CPU而不受散熱因素限制,進而降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本并提高效率。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。Supermicro的成立據(jù)點及營運中心位于美國加州圣何塞,致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商,提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機箱設(shè)計專業(yè)進一步推動了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn),為全球客戶實現(xiàn)了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設(shè)計及制造(在美國、亞洲及荷蘭),通過全球化營運實現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率,并借營運優(yōu)化降低總體擁有成本(TCO),以及經(jīng)由綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重復使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng),我們支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應(yīng)用提供最佳的性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

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