積層陶瓷電容器: TDK擴展車載等級直插式低電阻MEGACAP(帶金屬框架)電容器產(chǎn)品陣容

?車載等級直插式MEGACAP電容器，符合AEC-Q200車載標準

?通過優(yōu)化金屬框架材料實現(xiàn)低電阻

?產(chǎn)品陣容包括99 nF/1000 V(1類電介質(zhì))和47 μF/100 V(2類電介質(zhì))

TDK株式會社(TSE：6762)進一步擴大了其車載等級CA 系列MEGACAP(帶金屬框架)電容器產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品于2024年9月開始量產(chǎn)。

近年來，混合動力汽車(HEV)和純電動汽車(BEV)等電動動力系統(tǒng)汽車以及高效充電技術的發(fā)展取得了顯著進展，兩者都有助于減少溫室氣體排放。在這些應用場景中，逆變器、車載充電器(OBC)及無線電力傳輸(WPT)系統(tǒng)等子系統(tǒng)的功耗不斷增加，因此，MLCC必須處理大電流并具有大電容。

為了滿足上述需求，TDK推出了CA系列——業(yè)內(nèi)最大*的3層堆疊配置、帶金屬框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此，TDK現(xiàn)可提供廣泛的產(chǎn)品陣容，包括99 nF/1000 V(1類電介質(zhì))和47 μF/100 V(2類電介質(zhì))。

為了處理大電流，TDK通過優(yōu)化金屬框架的材料，在原產(chǎn)品的基礎之上進一步降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。這有助于減少組件數(shù)量并促進設備小型化。今后，TDK將繼續(xù)擴大其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

* 截至2024年9月, 根據(jù) TDK

主要應用

?電源線路的平滑和去耦

?車載充電器(OBC)和無線電力傳輸(WPT)等子系統(tǒng)中的諧振電路

?逆變器中的緩沖電路

主要特點與優(yōu)勢

?通過優(yōu)化金屬框架材料實現(xiàn)低電阻

?通過采用多個MLCC實現(xiàn)大電容，以助力減少組件數(shù)量，促進設備小型化

?高可靠性，符合AEC-Q200車載標準