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[導讀]2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。

2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。


會議看點

1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況

2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”、“IC設(shè)計展區(qū)”,參展企業(yè)及品牌將達200+,展覽觀眾10萬人次。展品展示范圍包含:新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測認證等五大類別。

2、ICDIA高峰論壇概況

ICDIA 2024以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI應用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線,圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及未來應用。

大會集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對接于一體,為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應用提供合作交流平臺。

3、強芯中國創(chuàng)新IC路演

面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域,推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品,為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應用選型參考。

“強芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎,并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接,大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。

4、汽車芯片供需對接會

聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能,匯集各方資源,展示新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)、新場景,助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展,并甄選14個優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。

5、IC應用展

IC Show組織100多家國內(nèi)芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應商集聚一起,共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計靈感,搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應用的交流合作平臺。

6、同期展會

第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會

(CSEAC 2024)

CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會,集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體,為眾多半導體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。6萬平方米,五大展區(qū),六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域,CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài),更及時把握當下行業(yè)趨勢,更好應對未來的挑戰(zhàn)與機遇!

第二十二屆中國半導體

封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇

(CSPT 2024)

第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦,由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市集成電路學會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。

本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題,對先進封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。會議將邀請政府領(lǐng)導及業(yè)界知名專家學者和企業(yè)家闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向。


如何報名

本次大會采用二維碼自助簽到,凡注冊參加ICDIA、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會。如果您還未報名,請掃描下面二維碼在線報名(9月23日前報名可享有工作午餐)。

ICDIA-IC Show報名

汽車電子大會 AEIF報名

會務聯(lián)系(張小姐,18116126096;余小姐,17621584189)。


如何報到

大會共設(shè)3個簽到點,打開參會二維碼可在自助簽到機打印胸卡或人工簽到。

(1)9月24-25日無錫君來世尊酒店簽到

(2)9月26-27日太湖國際博覽中心A2館簽到

(3)9月26-27日 太湖國際博覽中心二樓A5館簽到

華邑酒店不設(shè)簽到處,住華邑酒店的展商須至以上簽到點簽到,或先到酒店前臺直接辦理入住,次日辦理簽到。

(五)日程安排

日期
時間
活動名稱
地點
9月24-25日
9:00-23:00
會議報到
無錫君來世尊酒店大堂
9月25日
15:00-17:00
設(shè)計聯(lián)盟理事會
世尊酒店,蘭花廳A
8:30-17:30
汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)
博覽中心,A4館主會場
17:30-21:00
歡迎晚宴
強芯中國-創(chuàng)新IC頒獎
汽車電子-金芯頒獎
無錫國際會議中心一樓
9月26日
ICDIA高峰論壇
8:30-17:30
高峰論壇
博覽中心,A4館主會場
9月26日
汽車電子專題
9:00-12:00
智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展論壇
博覽中心,A4館分會場
13:30-17:30
汽車芯片供需對接會(閉門)
博覽中心,A4館分會場
9:00-12:00
汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計研討會
博覽中心,A5館
13:30-16:30
新能源汽車三電技術(shù)創(chuàng)新論壇
博覽中心,A5館
9月27日
ICDIA專題
9:00-16:00
AI大模型賦能芯片設(shè)計
博覽中心,A4館主會場
9:00-12:00
RISC-V生態(tài)發(fā)展論壇
博覽中心,A4館分會場
13:30-16:20
通信芯片與射頻技術(shù)論壇
博覽中心,A4館分會場
9:00-16:00
IC設(shè)計與強芯IC路演
博覽中心,A5館


兩會議程

交通提示

1、無錫君來世尊酒店 / 太湖國際博覽中心A館,地址:無錫市太湖新城和風路111號。

自駕車請從和風路或震澤路進入世尊酒店地下車庫,上酒店大堂進入博覽中心A2館;或停無錫太湖博覽中心A館地下車庫,從A11-18貨運通道樓梯上到A2館西門簽到大廳。

2、蘇南碩放國際機場

碩放機場地鐵站—君來世尊酒店/太湖國際博覽中心:約15公里,20分鐘車程。

3、高鐵站

(1)無錫新區(qū)站—太湖國際博覽中心:約10公里,20分鐘車程;

(2)無錫火車站—太湖國際博覽中心:約16公里,約30分鐘;

(3)無錫東站—太湖國際博覽中心:約22公里,約35分鐘;

4、停車收費

(1)世尊酒店地下車庫收費標準:4元/小時,24小時30元封頂。

(2)國際博覽中心A展館地下停車場收費標準: 4元/小時,24小時內(nèi)封頂22元。

2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展

ICDIA-IC Show 2024 會務組

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