技嘉發(fā)表 AORUS Z890主板，搭載 AI 創(chuàng)新技術(shù)全面強(qiáng)化新一代 Intel? Core? Ultra 處理器性能

臺(tái)北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭載技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，專為頂尖性能和信號(hào)優(yōu)化而研發(fā)橫跨軟件、硬件與固件的AI 創(chuàng)新技術(shù)。此外，AORUS Z890 系列主板也具備升級(jí)版的友善設(shè)計(jì)并搭載新一代 Intel? Core? Ultra 處理器，為追求頂級(jí)性能電競(jìng)玩家們的優(yōu)質(zhì)選擇。

技嘉發(fā)表 AORUS Z890 主機(jī)板，搭載獨(dú)家 AI 創(chuàng)新技術(shù)全面強(qiáng)化最新 Intel? Core? Ultra 處理器效能

"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"是 AORUS Z890 系列的突破性核心技術(shù)，采用 AI 增強(qiáng)技術(shù)通過軟件、硬件及固件的全面調(diào)教，將 DDR5 內(nèi)存性能提升至前所未有的 9500+ MT/s。在軟件方面，"AI SNATCH Engine"以 AI 運(yùn)算最佳的 DDR5 XMP 內(nèi)存與 CPU 配置，讓內(nèi)存速度提升高達(dá) 20%。通過 XMP AI BOOST 和 CPU AI BOOST，玩家只需一鍵即可達(dá)成世界超頻達(dá)人等級(jí)的性能。硬件方面，AI 驅(qū)動(dòng)的 PCB 設(shè)計(jì)利用 AI 模擬將信號(hào)反射降低 28.2%，確保多層信號(hào)的完整性和性能。結(jié)合業(yè)界頂規(guī)的 VRM 設(shè)計(jì)與 內(nèi)存風(fēng)扇 散熱技術(shù)，溫度最多可降低10攝氏 度，提升散熱性能，在承受高負(fù)載時(shí)確保穩(wěn)定性。固件方面，"HyperTune BIOS" 功能通過 AI 優(yōu)化來微調(diào)主內(nèi)存參考代碼（MRC），確保在游戲和多工處理中的高效表現(xiàn)。

AORUS Z890 系列主板具備多項(xiàng)友善創(chuàng)新，可簡(jiǎn)化組裝和升級(jí)電腦的流程。同時(shí)搭載 WIFI EZ-PLUG 設(shè)計(jì)，使用者只需一秒即可完成 Wi-Fi 天線的安裝，省去傳統(tǒng)手動(dòng)旋轉(zhuǎn)的麻煩。此系列還包含 PCIe EZ-Latch Plus、 M.2 EZ-Latch Plus 和 M.2 EZ-Latch Click，無需工具即可安裝及移除顯卡、M.2 SSD 和散熱片。此外，Sensor Panel Link 提供內(nèi)建 HDMI 或 Type-C 接口，方便使用者在透明機(jī)箱中安裝小型顯示器。此外，全系列主板還支持 Wi-Fi 7 技術(shù)，搭配指向型信號(hào)強(qiáng)化天線，提供高速無線連接和優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)性能。

AORUS Z890 系列主板涵蓋 XTREME、MASTER、PRO、ULTRA 和 ELITE 等多款機(jī)型，滿足廣泛使用者需求。