10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。
根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。
和NVIDIA的H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的算力水平。
對比NVIDIA H200，無論單卡還是八卡平臺，不同大模型推理的性能都可以領先20-40%。訓練性能方面，單卡可領先H200 10%，八卡平臺則是持平。
AMD表示，MI325X預計在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開始向客戶交付。
值得一提的是，AMD還在會上公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進的CDNA架構(gòu)。
和NVIDIA一樣，AMD未來的AI芯片也計劃一年一迭代。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)表示，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。
有分析認為，AMD已在與Intel的較量中勝出，但趕上NVIDIA，還有很長的路要走。
蘇姿豐此前在接受采訪時曾經(jīng)表示，AI芯片市場足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達才能成功。
相比AMD的長足進步，Intel的業(yè)務收入不斷下滑，目前正經(jīng)歷著50年來最糟糕的財務狀況。雖然這種下滑有多種因素，但缺乏AI商業(yè)機會是主要原因，其次是該公司在代工和芯片部門相關目標的執(zhí)行不力。
有媒體認為，當前的市場動態(tài)清楚地向我們展示了當一家企業(yè)無法跟上潮流時，它將會如何崩潰，而Intel在人工智能熱潮中缺乏參與無疑讓他們付出了巨大的代價。
至于黃仁勛，他正滿懷信心地駕馭人工智能浪潮，而NVIDIA 的未來比以往任何時候都更加光明。
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