IAR全面支持旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來(lái)汽車(chē)

中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車(chē)電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”)聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU，為汽車(chē)行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開(kāi)發(fā)解決方案。

作為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全的MCU解決方案，以滿足不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)市場(chǎng)需求。公司核心團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)唯一具備完整8/16/32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU開(kāi)發(fā)能力的本土團(tuán)隊(duì)，致力于提供高算力、符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU，且所有產(chǎn)品均通過(guò)了車(chē)規(guī)AEC-Q100及其他嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。

旗芯微的主要產(chǎn)品包括符合功能安全ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)的FC4150系列，以及符合功能安全ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的FC7300和FC7240系列。FC4150系列早在2023年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并應(yīng)用于多家主機(jī)廠和Tier1供應(yīng)商。2024年5月，F(xiàn)C7300系列進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，具備多核、高算力和高功能安全等級(jí)的優(yōu)勢(shì)。FC7300及FC7240系列被廣泛應(yīng)用于域控制器、電驅(qū)、BMS、EPS等關(guān)鍵系統(tǒng)，現(xiàn)已與吉利、廣汽、長(zhǎng)安、比亞迪等主機(jī)廠展開(kāi)合作測(cè)試。旗芯微是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠大規(guī)模量產(chǎn)符合ASIL-D功能安全等級(jí)的多核高算力車(chē)規(guī)級(jí)MCU的廠商之一。

工欲善其事，必先利其器!IAR Embedded Workbench一直是汽車(chē)領(lǐng)域嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的利器。它不僅包含領(lǐng)先的編譯器和構(gòu)建工具，還提供了強(qiáng)大的代碼分析工具C-STAT和C-RUN，搭配功能強(qiáng)大的I-jet仿真器，支持SMP和AMP多核調(diào)試。針對(duì)有功能安全要求的應(yīng)用，IAR提供了經(jīng)過(guò)TüV SüD認(rèn)證的功能安全版本，符合ISO 26262、IEC 61508等功能安全標(biāo)準(zhǔn)。使用這些經(jīng)過(guò)認(rèn)證的工具，可以幫助企業(yè)加速功能安全產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證，提高產(chǎn)品安全性，滿足行業(yè)要求，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這一整套工具可顯著提高開(kāi)發(fā)效率，優(yōu)化開(kāi)發(fā)流程，降低成本和風(fēng)險(xiǎn)。

旗芯微COO劉毅峰表示：“IAR工具鏈滿足汽車(chē)行業(yè)對(duì)高性能和高可靠開(kāi)發(fā)工具的需求，最新版IAR Embedded Workbench for Arm對(duì)FC4150/FC7240/FC7300車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品的全面支持，以及我們雙方的緊密合作，能夠?yàn)樽罱K用戶提供有力支持，特別是對(duì)多核應(yīng)用、ASIL-D功能安全的全面支持，充分賦能旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品應(yīng)用方案更好地落地。”

IAR亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura也表達(dá)了對(duì)合作的期待：“汽車(chē)電子電氣架構(gòu)日益復(fù)雜，功能安全成為重中之重。與旗芯微這樣專注于高功能安全MCU的企業(yè)合作，是我們推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)向智能、安全方向發(fā)展的重要一步。通過(guò)將IAR的強(qiáng)大工具與旗芯微的先進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU相結(jié)合，我們?yōu)槠?chē)制造商和供應(yīng)商帶來(lái)更快、更可靠的開(kāi)發(fā)流程，助力整個(gè)行業(yè)不斷前進(jìn)?！?

為了讓用戶更好地了解旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU和IAR工具的強(qiáng)大功能，我們將在10月底舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。研討會(huì)將介紹旗芯微車(chē)規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)規(guī)格與功能安全標(biāo)準(zhǔn)，展示IAR Embedded Workbench在多核開(kāi)發(fā)中的優(yōu)勢(shì)。此外，我們將分享成功合作案例及行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，現(xiàn)場(chǎng)演示FC7300開(kāi)發(fā)板的SDK/MCAL示例工程及多核調(diào)試過(guò)程，并提供與專家互動(dòng)的機(jī)會(huì)，解答具體問(wèn)題。歡迎您報(bào)名參與此次研討會(huì)，可點(diǎn)擊這里直接報(bào)名，也可關(guān)注旗芯微與IAR的微信公眾號(hào)獲取會(huì)議和報(bào)名信息，期待您的參與!