TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

Oct. 24, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。

TrendForce集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加5%至10%。

由于多數(shù)終端產(chǎn)品和應(yīng)用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍IC，加上國(guó)際形勢(shì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流，確保區(qū)域產(chǎn)能成為重要議題，進(jìn)一步催化全球成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。2025年各晶圓代工廠主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括TSMC(臺(tái)積電)于日本熊本的JASM，以及SMIC(中芯國(guó)際)中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group(華虹集團(tuán)) Fab9、Fab10和Nexchip (晶合集成)N1A3。

從需求面分析，2025年智能手機(jī)、PC/筆電、服務(wù)器(含通用型與AI 服務(wù)器)等終端市場(chǎng)出貨有望恢復(fù)年增長(zhǎng)，加上車用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫(kù)存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要?jiǎng)幽堋?

然而，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態(tài)度也不積極，導(dǎo)致成熟制程訂單的能見(jiàn)度維持在一季左右，2025年展望仍充滿不確定性。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產(chǎn)能利用率將小幅增長(zhǎng)至75%以上。

TrendForce集邦咨詢指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。而國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者 specialty process(特殊制程)技術(shù)發(fā)展以HV平臺(tái)制程推進(jìn)最快，預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn)。

展望整體2025年代工價(jià)格走勢(shì)，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到80%，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補(bǔ)，預(yù)估成熟制程價(jià)格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價(jià)。但在國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者部分，基于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，考量上游客戶為確保本地化產(chǎn)能需求，使代工廠對(duì)價(jià)格態(tài)度較為強(qiáng)硬，預(yù)期將部分抵銷成熟制程價(jià)格下跌壓力，有望維持2024年下半年補(bǔ)漲后的價(jià)格，形成供需雙方的價(jià)格僵局。