Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載

?基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例，確保芯片一次流片成功

?在低延遲下提供超過(guò)HBM3兩倍的吞吐量，滿(mǎn)足生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的需求

?擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

圖1：Rambus HBM4控制器

中國(guó)北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級(jí)功能集,使設(shè)計(jì)人員能夠應(yīng)對(duì)下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對(duì)內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

Rambus高級(jí)副總裁兼半導(dǎo)體IP部門(mén)總經(jīng)理Matt Jones表示：“隨著大語(yǔ)言模型（LLMs）的參數(shù)量已跨越萬(wàn)億大關(guān)，并持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在此背景下，突破內(nèi)存帶寬與容量的固有瓶頸，對(duì)于滿(mǎn)足AI在訓(xùn)練和推理過(guò)程中對(duì)實(shí)時(shí)性能的迫切需求，顯得尤為關(guān)鍵。作為引領(lǐng)AI 2.0時(shí)代的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，我們即將推出業(yè)界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶(hù)在其最先進(jìn)的處理器與加速器中實(shí)現(xiàn)性能的突破式提升?！?

Cadence芯片解決方案事業(yè)部協(xié)議IP營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Arif Khan表示：“隨著異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的規(guī)模不斷擴(kuò)展，以支持有著海量數(shù)據(jù)移動(dòng)的多樣化工作負(fù)載，HBM IP生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)提升其性能，并推出可互操作的解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態(tài)系統(tǒng)，并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合，共同推動(dòng)行業(yè)向開(kāi)始新一代HBM內(nèi)存過(guò)渡?！?

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工IP生態(tài)系統(tǒng)負(fù)責(zé)人Jongshin Shin表示,：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應(yīng)用在內(nèi)存技術(shù)方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對(duì)于為HBM4在市場(chǎng)上的廣泛采用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)而言具有至關(guān)重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)密切合作，共同為AI新時(shí)代開(kāi)發(fā)全新的HBM4解決方案?！?

西門(mén)子EDA 副總裁兼設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)總經(jīng)理Abhi Kolpekwar表示：“在當(dāng)前復(fù)雜多變且快速發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，預(yù)驗(yàn)證的IP解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)芯片一次流片成功來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵。Rambus與西門(mén)子之間建立的長(zhǎng)期且成功的合作關(guān)系，一直致力于協(xié)助我們的共同客戶(hù)達(dá)成其產(chǎn)品與商業(yè)目標(biāo)。我們希望能夠繼續(xù)攜手合作，推出新一代的、經(jīng)西門(mén)子高質(zhì)量驗(yàn)證IP驗(yàn)證的、一流的Rambus HBM4內(nèi)存控制器?！?

IDC使能技術(shù)和半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關(guān)鍵賦能技術(shù)。原因在于，AI處理器和加速器需依賴(lài)高性能、高密度的內(nèi)存，以滿(mǎn)足AI工作負(fù)載所帶來(lái)的龐大計(jì)算需求。隨著AI處理器和加速器的進(jìn)步，它們也會(huì)需要HBM的進(jìn)步。如今，市場(chǎng)上HBM4 IP的出現(xiàn)將作為一個(gè)不可或缺的賦能構(gòu)建模塊，為那些正致力于開(kāi)發(fā)前沿AI硬件的設(shè)計(jì)人員提供支持?！?

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內(nèi)存部署，適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應(yīng)用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規(guī)范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶(hù)的PHY解決方案搭配使用，共同構(gòu)建出完整的HBM4內(nèi)存子系統(tǒng)。