移動(dòng)芯片之王Arm，下一步要做AI芯片之王

芯片設(shè)計(jì)商Arm的CEO Rene Ha日前闡述了他對(duì)AI應(yīng)用的展望，他設(shè)想未來所有的AI應(yīng)用都將以某種形式運(yùn)行在Arm芯片上。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變表明，被譽(yù)為“移動(dòng)芯片之王”的Arm在“Windows on Arm”戰(zhàn)略獲得成功之后，正在向“AI on Arm”邁進(jìn)。

Arm加速AI布局，成立AI芯片部門并強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系

2024年初有報(bào)道稱，Arm已經(jīng)成立了獲得軟銀投資支持的AI芯片部門，其目標(biāo)是到2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。針對(duì)這些報(bào)道，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O'Driscoll并未予以否認(rèn)。

在回應(yīng)媒體就Arm在AI芯片開發(fā)領(lǐng)域所設(shè)定目標(biāo)提出的問題時(shí)，O'Driscoll表示，Arm的目標(biāo)是確保其產(chǎn)品能夠應(yīng)用在任何需要計(jì)算解決方案的領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào)，所有涉及AI訓(xùn)練或AI推理的細(xì)分市場(chǎng)都將使用Arm的芯片解決方案。

近日，Arm技術(shù)研討會(huì)在深圳閉幕，這也標(biāo)志著Arm在亞太地區(qū)五座城市的巡回活動(dòng)圓滿結(jié)束。有行業(yè)分析師指出，隨著Arm進(jìn)入AI時(shí)代，其內(nèi)部架構(gòu)也在發(fā)生變化。

作為行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)提供商，Arm歷來重視與高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科等下游芯片設(shè)計(jì)公司的溝通和合作。然而隨著移動(dòng)平臺(tái)對(duì)AI服務(wù)的需求迅速增長，Arm希望能夠利用其技術(shù)解決方案實(shí)現(xiàn)成功轉(zhuǎn)型。近年來，該公司也開始更加關(guān)注開發(fā)者，并與各種終端制造商直接開展合作。

通過戰(zhàn)略伙伴關(guān)系和合作，Arm的影響力正在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)。

Arm加速AI生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，2025年支持AI設(shè)備將達(dá)千億臺(tái)

Arm產(chǎn)品管理副總裁James McNiven強(qiáng)調(diào)，AI將是這個(gè)時(shí)代最重要的技術(shù)變革之一，并有望成為人類最重要的技術(shù)之一。

他指出，要使AI在更多領(lǐng)域和用戶中普及，在硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)方面需要同步發(fā)展。如果只依賴任何一方面，AI集成的進(jìn)展將會(huì)受到制約。

為了解決這個(gè)問題，Arm旨在通過創(chuàng)造更適合AI的硬件和符合AI時(shí)代要求的軟件來加速AI生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，正如其最近宣布的Armv9架構(gòu)和Kleidi所展示的那樣。

McNiven補(bǔ)充說，從個(gè)人終端到數(shù)據(jù)中心，AI最終將成為未來智能設(shè)備的核心，希望Arm的產(chǎn)品能夠成為AI時(shí)代軟件運(yùn)行的基礎(chǔ)。

眾所周知，在手機(jī)芯片領(lǐng)域確立了領(lǐng)先地位后，Arm近年來致力開辟PC、服務(wù)器和汽車等市場(chǎng)，并掀起了一波“Windows on Arm”的熱潮。目前，Arm架構(gòu)芯片的出貨量已超過3000億顆。

如今在此基礎(chǔ)上，Arm尋求讓更多ARM設(shè)備設(shè)備支持AI功能。該公司設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)：到2025年，支持AI的Arm設(shè)備將達(dá)到1000億臺(tái)。