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一、IGBT的工作原理
IGBT是由MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和BJT(雙極型晶體管)兩個器件構成。它結(jié)合了MOSFET和BJT的優(yōu)點,具備高電壓和高電流開關能力。IGBT的工作原理可以分為四個階段:導通、關斷、過渡和飽和。1. 導通階段:在導通階段,IGBT的門極電壓(V_GS)通過控制電壓源施加,使得MOSFET部分的導電層建立。這導致P型基區(qū)變窄,觸發(fā)NPN晶體管的導通。2. 關斷階段:當控制電壓源斷開時,IGBT進入關斷階段,MOSFET的導電層消失,導致P型基區(qū)變寬,阻斷NPN晶體管的導通。3. 過渡階段:在導通到關斷或關斷到導通的過程中,MOSFET和BJT之間會出現(xiàn)瞬態(tài)電流。這種過渡階段的持續(xù)時間非常短暫,可以忽略不計。4. 飽和階段:在導通時,當IGBT處于飽和狀態(tài)時,BJT處于工作飽和區(qū),MOSFET的導通特性主導電流的流動。在關斷時,MOSFET工作在堆肯定區(qū),BJT處于截止狀態(tài)。
二、IGBT短路保護
1、一類短路
發(fā)生一類短路時,IGBT的電流會 Vge電壓波形快速上升,當電流上升到一定數(shù)值時,(一般為4倍額定電流),IGBT會發(fā)生退飽和現(xiàn)象其標志是IGBT的電壓會迅速上升至直流母線電壓。
當IGBT退出飽和區(qū)后IGBT的電短路電流波形,流為4倍額定電流(此倍數(shù)與芯片類型有關),電壓為母線電壓,(外電路的所有電動勢都壓在IGBT上),IGBT芯片的損耗非常大,根據(jù)規(guī)格書,其最多能耐受10us的短路狀態(tài)。驅(qū)動器需要在此時間內(nèi)把IGBT關掉,此時的關斷是完全安全的。
2、二類短路
發(fā)生二類短路時 由于回路的電感量稍大,電流爬升的速度慢了一些(比一類短路慢,但實際還是很快的),門極脈沖打開時,IGBT的Vce下降至飽和壓降,隨著電流進一步加大,飽和壓降輕微上升;當電流到達“退飽和點”時,Vce迅速上升至直流母線電壓,我們把Vce上升的過程稱為“退飽和”行為。當IGBT退出飽和區(qū)后,其損耗要比未退飽和前高數(shù)百倍,因為Vce從幾伏上升至幾百伏,而電流則沒有明顯變化。從退飽和算起,10us內(nèi)必須關斷IGBT。
另外,還需要注意的是,當IGBT電流上升的過程中,Vge也在上升,這是由于米勒效應,IGBT在短路時,門極電壓有被向上抬升的趨勢。
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