技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戲性能

臺北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel? B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設(shè)計的 AI 技術(shù)及友善設(shè)計釋放新一代 Intel? Core? Ultra 和 AMD Ryzen? 處理器的游戲性能并提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備數(shù)字供電和強化的散熱設(shè)計，技嘉 B800 系列主板無疑是主流  PC 玩家的優(yōu)選。

GIGABYTE Redefines Intel and AMD B800 Series Motherboards Performance with AI Technology at CES 2025

技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen? 5 7000 及 9000 系列 X3D 處理器取得全球市場高占有率，承襲高階機種的領(lǐng)先技術(shù)，新一代 B850 系列主板同步采用旗艦用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增強技術(shù)通過軟件、硬件和固件的全面調(diào)校，將 AMD B850 系列主板的 DDR5 內(nèi)存性能提升至 8600MT/s，且在 Intel? B860 系列主板上高達(dá) 9466MT/s。玩家只需通過技嘉軟件 AI SNATCH，一鍵即可達(dá)成世界超頻達(dá)人等級的性能。同時，AI 驅(qū)動的 PCB 設(shè)計借由 AI 模擬降低信號反射，確保多層信號傳輸?shù)耐暾?。此外，HyperTune BIOS 功能通過 AI 優(yōu)化，可微調(diào) Intel? B860 系列主板上的內(nèi)存參考代碼（MRC），以滿足游戲和多工處理的高負(fù)載需求。而專為 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器打造的 X3D Turbo 模式，通過調(diào)整核心數(shù)完整釋放 AMD B850 系列主板的游戲性能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用數(shù)字供電設(shè)計和高效率散熱解決方案，特殊的散熱片可提升高達(dá) 4 倍的散熱表面積，并結(jié)合熱管和高導(dǎo)熱墊，以提供卓越的散熱效率。技嘉 B800 系列主板也具備多項友善設(shè)計，提供便捷的 PC 組裝體驗，包括顯卡快易拆、裝甲快易拆丶 M.2 快易拆和 WIFI 快易拆 ，無需工具即可安裝及卸除顯卡、M.2 SSD 及 WIFI 天線。

除了為電競而生的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE 機種外，技嘉還提供全白簡約設(shè)計的 ICE 系列，配備純白色 PCB、內(nèi)存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽，適合喜愛白色組裝的玩家。另外，技嘉更有適用于本地 AI 微調(diào)的 B850 AI TOP 機種，以滿足不同使用者的需求。