美國確認(rèn)對中國芯片管制再升級：封鎖16nm以下先進(jìn)制程

時間：2025-01-16 12:49:01

關(guān)鍵字：芯片第三代半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料

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[導(dǎo)讀]1月16日消息，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了兩項規(guī)則：一項是更新先進(jìn)計算半導(dǎo)體的出口管制，另一項是將中國(14家)和新加坡(2家)的其他實體列入實體名單。

1月16日消息，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了兩項規(guī)則：一項是更新先進(jìn)計算半導(dǎo)體的出口管制，另一項是將中國(14家)和新加坡(2家)的其他實體列入實體名單。

其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國。

“我們將繼續(xù)通過限制先進(jìn)半導(dǎo)體的獲取、積極執(zhí)行我們的規(guī)則以及主動應(yīng)對新出現(xiàn)的威脅來維護(hù)我們的國家安全?！?

除了其他變化之外，規(guī)則還包括：

對尋求出口某些先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個條件之一：

出口到值得信賴的“經(jīng)批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路(IC)設(shè)計者，該設(shè)計者證明芯片低于相關(guān)性能閾值;

芯片由澳門以外地點或國家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗證最終芯片的晶體管數(shù)量;

或芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)(OSAT)公司封裝，該公司驗證最終芯片的晶體管數(shù)量。

創(chuàng)建一個流程，將新公司添加到經(jīng)批準(zhǔn)的IC設(shè)計廠商和OSAT列表中。

改進(jìn)涉及可能帶來更高轉(zhuǎn)移風(fēng)險的新客戶的交易報告。

更新《出口管理條例》(EAR)的其他部分，包括最近的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》，以確保許可例外僅適用于涉及經(jīng)批準(zhǔn)或授權(quán)的IC設(shè)計廠商的交易。

對12月2日的出口管制進(jìn)行技術(shù)更正，包括更新動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片的§772.1中“先進(jìn)節(jié)點集成電路”的定義。

將16個實體添加到實體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.(算能科技)等人工智能公司，這些公司正在按照中國的要求進(jìn)一步實現(xiàn)中國自主生產(chǎn)先進(jìn)芯片的目標(biāo)，這對美國及其盟國的國家安全構(gòu)成了威脅。

這些管制措施旨在減輕中國獲取高端先進(jìn)計算半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對于開發(fā)和生產(chǎn)用于軍事應(yīng)用的人工智能等技術(shù)必不可少。先進(jìn)的人工智能能力——由建立在先進(jìn)半導(dǎo)體上的超級計算推動——引起了美國的國家安全擔(dān)憂。

經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路設(shè)計廠商如下：

AMD

Alphabet

亞馬遜

Analog Devices(ADI)

蘋果

BAE Systems

Block

波音公司;

博通

Cerebras Systems

思科系統(tǒng)