裝備板載電容的緊湊型兩相功率級 可改善瞬態(tài)響應(yīng)和效率

Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級模塊的升級版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率，還將峰值電流從140 A增加至160 A，而且還包含了528 μF板載輸出電容，顯著增強(qiáng)了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要，為電路板釋放寶貴空間，還能簡化電源設(shè)計。

該模塊提供80 A連續(xù)輸出電流，輸出電壓可在0.5至1.8 V之間調(diào)節(jié)，滿足諸如AI等高性能應(yīng)用中的高端CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理芯片)、IPU(智能處理單元)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和 ASIC(專用集成電路)等組件日益增長的功率需求。

BMR5101041/002以小巧的尺寸為您提供強(qiáng)大功能。它采用了先進(jìn)的磁芯材料，能夠在較低開關(guān)頻率下實現(xiàn)高電感，從而最大限度地降低開關(guān)損耗。這些優(yōu)化可以大大提升總效率，輕載時高達(dá)93%，滿載時高達(dá)87.5%。

可靠性也是這款BMR510新產(chǎn)品的另一大特色。將功率級安裝于頂部，輔以頂部冷卻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的熱性能，且確保即使面對具有挑戰(zhàn)性的條件，依舊持續(xù)運行。目前市面上5 V Vcc(供電電壓)智能功率級因其廣泛的可用性而得到許多電源設(shè)計師的青睞，借助這股風(fēng)潮，該產(chǎn)品的多用性也大大提升。

該模塊的輸入電壓范圍為4.5 V至15 V，整體尺寸緊湊，僅為0.9 cm2 (0.14 in2)。雖然增加板載電容使模塊高度略微增加至9.5 mm，但這一改進(jìn)減少了對外部元件的需求，優(yōu)化了電路板空間，確保模塊仍然適合空間受限的布局。

該產(chǎn)品的焊接端選項有平面柵格陣列(LGA)或焊錫凸塊，能使其靈活集成到各種設(shè)計中。另外，該模塊采用無鹵素設(shè)計同時集成了必要的安全措施，如過流和過熱保護(hù)以及三態(tài)脈沖寬度調(diào)制(PWM)輸入。各相集成的溫度和電流監(jiān)控，以及看支持并聯(lián)多個單元以增加功率輸出的能力能夠極大方便設(shè)計師們，從而實現(xiàn)高效且可擴(kuò)展的電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)性能。