積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產品

?節(jié)約設計空間、減少零部件數(shù)量

?符合AEC-Q200標準

2025年1月22日

TDK株式會社(TSE：6762)進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的 3225尺寸產品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性(1類電介質)。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產品將于 2024年12 月開始量產。

當前，具有耐高溫、耐高壓等特性的硅碳化物(SiC)MOSFET電路正在越來越多地被采用，同時為了縮短電動汽車的充電時間，電路的電壓和電流不斷攀升。因此，市場對諧振和緩沖電容器的耐高壓性要求也日益提高。

C0G 特性產品的電容受溫度和電壓變化的影響甚微，是此類應用的理想選擇。通過優(yōu)化產品和工藝設計，此類MLCC產品具備耐高壓性，因而可以兼容高壓電路，并且能夠減少串聯(lián)安裝的MLCC產品數(shù)量，從而節(jié)約設計空間。不僅如此，與TDK的以往產品相比，新產品產生的熱量更低，因此可以防止出現(xiàn)過熱的問題。今后，TDK將繼續(xù)努力擴大其產品陣容，以滿足客戶的需求。

*來源：TDK，截至2025年1月

術語表

?AEC-Q200：汽車電子委員會的無源汽車零部件標準

主要應用

?諧振電路電容器

?緩沖電容器

主要特點與優(yōu)勢

?C0G特性，溫度或電壓變化對電容影響甚微

?3225尺寸產品的額定電壓高達1,250伏，節(jié)約設計空間、減少零部件數(shù)量

?高可靠性，符合AEC-Q200標準